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新电子产品开发的过程中，会依照电子产品功能订定规格，再依照功能规格设计电路，并依序完成电路图绘制、设计电路板、样品试作及功能验证等作业，最后才大量生产。 以下为电子产品在电路板设计时的开发流程： 1. 订定功能需求 企业根据开发需求，订定电子产....
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发布日期：2019-09-12 09:34:53
在近期， PCBA 大讲堂电子零件篇 会每期为大家介绍一种电子零件，剖析它的构造、运作原理与应用至专题的可能性，这期我们介绍的是电阻。电阻的主要功能在于限制电流强度，并藉此控制回路，将电流导引至某个零件，或者保护另外一个零件等等。和往常一样，我们....
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发布日期：2019-09-12 09:34:52
电脑模拟元件上板应力匹配正常，PCBA可靠度实测却过不了，是元件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？ 元件重新跨制程，经过可靠度验证，实验结果却显示高阻值异常失效点该如何找？ 深圳宏力捷将分享一个以晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的元件，进行上板....
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发布日期：2019-09-12 09:34:49
微控制器板和单板电脑的数量和种类在过去几年都有巨幅成长。如同1980年代初期便宜的家用电脑问世带来了种类和选择的爆增，现今市场上的微控制器板数量的成长也显示了PCBA制造商在功能和尺寸上都已做出各式各样的尝试。 然而现在时代不同了，推动微控制器成长....
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发布日期：2019-09-12 09:34:48
PCBA大讲堂：通过结构设计降低应力对电路板变形的影响 深圳宏力捷在前面的篇幅中已经有稍微提过这个通过结构设计解决锡裂对策的观念了，比如说将那些零件比较容易掉落的部份表面贴焊(SMT)焊脚改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊脚，这样可以大大的加强焊....
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发布日期：2019-09-12 09:34:45
铜箔焊垫与PCB板材间的结合力(bonding-force) 现今的PCB制程已经将CCL(Copper Clad Laminate，铜箔基板)当成标淮材料了，而每家CCL厂也都会在其提供给客户的产品规格当中明定其CCL铜箔的剥离强度(Peel Strength)，从这些规格中我们可以清楚的发现使用1.0oz铜....
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发布日期：2019-09-12 09:34:44
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