先看层数规划的要点

1、信号层数的规划；

2、电源、地层数的规划。

一、信号层数规划方法

要规划好信号层的层数，主要是计算好各个主要部分

的布线通道。

那么具体的方法有几点？让我们为了一起来看看，为了Money前进吧！

1、首先评估主要IC部分的出线通道，比如针对有BGA

器件的设计项目，考虑BGA的深度和BGA的PIN间距，去

规划出线层数，一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距

的，一般过孔间可以过2根线，0.8mm焊盘间距及以下的一

般BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器，需要考虑连

接器的深度，需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线

层数。

2、评估好板子上的高速信号布线通道，一般PCB设计

时，高速信号线宽线距有严格的要求，限制条件较多，要

考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容，计算好高速

信号区域需要的通道数和需要的布线层数。

3、评估瓶颈区域布线通道，在基本布局处理好之后，

对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分

线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区

域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个

区域。

二、电源、地层数的规划

电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流

能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层

数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分

割。

地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应

的第二层要有比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重

要信号要参考地平面；主要电源和地平面紧耦合，降低电

源平面阻抗等等。

人们经常说：学理走天下呢，你们还得感谢我们为这个国家带来的建设呢！累了就吃吃东西奖励这么努力的自己，还是不能亏待自己滴~

综合考虑了信号层数以及电源、地层数的两点，基本上不会出现有部分线走不通，临时加层，然后大规模修

改，浪费时间成本的情况发生。