良好的PCB设计流程

PCB设计和制造印刷电路板的过程是一个复杂而广泛的过程，有时很容易忘记最终完成的各种任务。我们将带您了解PCB设计师所承担的核心阶段以及相关任务，并探讨他们由此遇到的一些挑战。

第一阶段–可行性和评估

首先，我们必须考虑机械外壳与SCH电路面积的关系，并确定需要多少电路板空间以最佳地放置和布线电路。在此阶段，建立密度并确定可能需要多少个路由层也至关重要。在这里，我们有时可以权衡取舍；根据电路密度的不同，可以在更少的层上布线，但是会花费更长的时间。然后，我们需要考虑这是否适合产品发布，还是将来可以重新考虑以降低成本/开发产品。

下一步是建立PCB制造商的设计规则和限制。当我们对我们认为产品的需求进行了自己的评估后，我们才可以与PCB制造团队真正交流以获取他们的建议。

然后，设计人员将建立PCB组装商的设计规则和限制，并确定关键电路和电源映射。这些将确定放置时的组件分布。

 第2阶段–元件放置/地板规划

至此，我们开始放置关键组件。即核心处理器，与其他板/产品和任何其他辅助机械功能接口的互连，然后我们进行审查。在整个设计阶段，定期审查是连续的，与机械团队的互动至关重要。然后，我们与负责的工程师合作，确定确切的布线要求，电流，高速和阻抗匹配等。

第3阶段–优先安排版面顺序/划分设计

在这一点上，我们需要确定哪些电路首先需要布线，例如那些需要冗长的审批流程的电路。从这些开始，可以制作该电路的样品板并进行鉴定，而其余的设计仍在继续。根据您的软件功能，可能有可能将设计分为多个部分，并让多个设计人员并行地在不同的区域工作，从而节省了时间。放置之后和布线之前是执行此操作的最佳时间。

阶段4 –路由

电路板的布线需要与所有负责的工程师一起评估，以确保及时包含任何电路仿真/电路变化的发现。这包括为大电流电路和接地层提供铜形状，以形成返回电流路径。重复的铜形状之间的通孔缝合或加固的频率取决于电路要求和材料堆叠的平衡。还需要对热平衡进行一些考虑，因为同一孔上多层上的铜连接过多会阻碍焊接过程

阶段5 –设计规则检查

我们现在处于完成路由完成检查的阶段，通常在整个路由阶段运行。还执行了DRC元素到元素检查和3D机械对准检查，以确保布局不仅满足设计规则，而且在机械方面符合要求。

阶段6 – PCB设计仿真和合作伙伴审查

在上一阶段已经根据我们的产品和项目计划确定了布线顺序的优先级之后，PCB设计的典型阶段可能包括：

可能需要从A到B的整洁路径的高速和阻抗匹配的走线可能应该优先考虑。

配电：如果组件放置阶段（第2阶段）有任何缺陷，那么您需要尽快知道，因此请开始配电，直到结束为止。您创建瓶颈了吗？

小信号的路由，模拟和数字。

其他布线任务还将包括为大电流导轨，接地回路和通过缝线添加大号铜形状。

测试点分配。

以上所有内容都可以混合在一起，并且通常是并发/并行任务。经验丰富的设计师会根据布局阶段对优先级有良好的感觉，但是经常被忽略的一个技巧是，简单地询问设计团队是否知道有任何待解决的更改。设计团队正在处理的管道中可能会有重大的设计更改，这意味着花在路由该特定区域上的时间将被浪费。

阶段7 – PCB设计输出/完成

在此阶段，将进行最终检查和评估。重复进行DRC检查，处理所有必需的输出，将信息分发给所有相关的接收者，并且将设计锁定为“已发布”。

阶段8 –传入的工程查询

希望通过将数据预发布给PCB制造商，可以消除可能延迟生产的任何工程查询。但是，如果存在确实需要设计干预的查询，则严重性需要与管理层一起评估。可能有必要回到“仿真与审查”阶段。

阶段9 – PCB设计原型

这是第一个原型被构建和测试的时候。来自PCB制造或产品组装的任何可能引起工艺问题的信息都应尽快反馈给设计人员。根据您的产品开发策略，通常在第一个原型发布后立即开始PCB的下一次迭代，并且由于许多问题直到测试阶段的后期才出现，PCB设计人员可能承受着很大的压力。结合最新更改并按时交付。这是需要应用良好的变更，审查，发布方法的时候。