长宽比及其对多层PCB的重要性

在进行PCB设计之后的制造过程时，您可能是少数技术熟练的人之一，他们面临着在整个设计中合并过孔的挑战。尽管您很快就会从将这种技术添加到电路板的布局中获益，但是不可避免地会有一些障碍，您必须事先克服这些障碍，但这就是生活。

长宽比在长宽比PCB的制造过程中起着至关重要的作用，因此不应掉以轻心。如果忽略了它们，它们可能会留下破烂的电路板，几乎无法为通孔镀层甚至电子元件放置形成适当的连接点。

基础：PCB宽高比之前的过孔

在探讨宽高比之前，让我们退后一步，回顾一下什么是PCB通孔和环形圈以及它们为什么在设计中起重要作用。

通孔是在印刷电路板各层走线上钻的孔，其唯一目的是连接到另一层上的另一走线。它们通常存在于HDI多层PCB中，要求每层以一种或另一种方式连接。盲孔，埋孔和通孔有几种变化形式。

盲孔：它们将印刷电路板的外层连接到电路的内层，但不能再走了。因此，如果我们有一个四层的印刷电路板，则前两层将在走线上钻一个孔，但第三层或第四层没有。

埋孔：这些孔将两个或多个内部层相互连接。同样，在我们的四层PCB中，第二层和第三层将有一个钻孔并被连接，而第一层和第四层的外层将不会显示任何孔，而只会像板上的空白点一样。

通孔：正如您现在已经破译的那样，这些孔实际上是在将整个外部第一层和第四层连接在一起（或将四层连接在一起的其他组合）的整个板上钻孔的。

在将这些过孔正确设计到电路板中之后，现在该钻穿每个过孔的位置了。输入环形圈。环形圈是在通孔的钻孔部分周围留下的铜环，它为我们提供了连接表面，可以在其中将组件安装或填充到其中，从而为我们提供了美观的电镀通孔。环形圈越大，我们的连接面就越大。这是制造难题中的一个简单但非常关键的部分。

长宽比将影响您的走线位置

甜美，甜美的长宽比

PCB的宽高比简单定义为板的厚度与钻孔通孔的直径之比。这是一个重要的比率，因为它会对通孔内的电镀产生影响（也受环形环影响）。

假设您的木板厚度为0.2英寸，通孔直径为0.02英寸。长宽比将为10：1。随着该比率的增加，与内部钻孔部分相比，更多的镀层将围绕通孔，因此在焊接时由于z轴膨胀而导致开裂的风险更大。保持较低的PCB长宽比将确保在整个过孔中进行均匀的电镀，并在整个印刷电路板的使用寿命中提供更高的强度。

大多数制造车间可以达到6：1的长宽比。最小的实际钻孔直径在0.013“左右浮动，因此最大板厚约为0.078”。

在考虑降低长宽比时，既要考虑板的厚度，又要考虑最小的钻头直径，可能会为您省去一头又长又令人困惑的制造难题。此外，您的通孔将更坚固，并为您提供了更大的连接空间，可将组件安装到其上。