LPI阻焊层和PCB制造工艺概述

液体光成像（LPI）阻焊剂

多年来，您在印刷电路板上看到的唯一颜色是绿色。也许是军事影响力？印刷电路板的颜色只是当今电路设计考虑因素的一小部分。

这是什么

液态可光成像阻焊剂，通常称为LPI或LPISM，是一种两种成分的液态油墨，在使用前即进行混合以保持其保质期，并且是一种相对经济的产品，设计用于喷涂，幕涂或丝网印刷应用。掩模是溶剂和聚合物的混合物，会形成一层薄涂层，该涂层粘附在印刷电路板的不同表面上。通常，该掩模可满足PCB的涂覆区域的需求，而该PCB的涂覆区域不需要当今可用的各种最终镀层。

LPI油墨对使用较旧的环氧树脂油墨使用的网版进行了屏蔽，该丝网会阻塞需要焊接或其他表面处理的垫板，而LPI油墨对紫外线敏感。面板完全用掩模覆盖，并在短暂的“粘性固化周期”之后，通过使用光刻法（通过胶片工具曝光或使用UV激光进行激光直接成像）暴露于UV光源。

如何应用

在使用面罩之前，面板必须清洁且无氧化。通常使用化学溶液或用悬浮的浮石或氧化铝溶液擦洗，然后干燥即可完成。然后将整个面板涂上遮盖液并进行粘性固化，以去除溶剂并提供可以通过曝光过程轻松处理的表面。

使表面暴露于紫外线光源的最常见方法是使用接触式打印机和胶片工具。印刷薄膜的顶部和底部时，乳剂会阻塞要暴露的区域，以进行焊接或去除掩膜涂层。将胶片和生产面板固定到打印机上的工具上，以确保良好的定位，然后将面板同时暴露在顶部和底部的UV光源下。通过使用激光直接成像，可以通过控制激光并使用蚀刻在面板铜表面的基准来消除膜和工具的需求。

掩模的显影是通过对碱性化学物质的处理而进行的，该化学物质去除了“未曝光”的材料，并留下了裸露的铜焊盘。阻焊层的最终固化是在分批或输送炉中进行热处理的结果。如果生产过程中包含LPI图例油墨，则可以在最终的掩模烘烤过程之前应用图例，并同时固化两者。 

其他需求

如今，正在使用的阻焊剂已经过改进，以提供更多功能，而不仅仅是简单地定义可焊接表面的裸露位置。他们必须通过严格的测试，才能满足IPC，Bellcore和各种最终用户的要求。他们必须能够承受仍处于生产阶段的电镀ENIG，沉锡，沉银以及含铅和无铅焊料所需的化学物质和工艺。通常对材料进行易燃性测试，大多数材料获得UL的94-V0等级认证。

如今，PCB设计人员迫切要求具有更小的特征尺寸（3密耳或更小），通过拉力，抗CAF和除气的电气绝缘能力，以提高掩膜性能。此外，某些组件类型的套准公差从+/- 5密耳范围减小到2密耳或更小。

LPI面罩也有多种颜色和面漆可供选择。标准绿色–哑光或半光泽是最需要的颜色，但也可以使用白色，红色，蓝色，黑色，黄色等。PCB的LED和激光应用影响了掩模市场，以开发更新，更具韧性的白色和黑色材料。对于许多客户而言，无铅市场产品通常使用不同的颜色，以便于区分产品功能。阻焊剂的发展已经远远超出了最初的功能要求，并且已经迁移成为电路板设计及其性能的不可或缺的一部分。