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? ? ? ? ?印刷电路板（PCB）涂有阻焊剂或阻焊膜，以防止环境干扰和电路劣化导致的磨损。如果需要更改电路，则必须移除阻焊剂。存在各种用于去除抗蚀剂的技术，其需要不同的机器和技术水平才能成功地完成。可以通过刮削，机械加工，化学剥离或微细化来去除抗蚀剂。

说明

刮
1刮所述电路板的表面用小刀，挑或在要阻焊剂去除的区域刮刀。

2刮擦直到从一个区域移除所有抗蚀剂膜，然后移动到另一个部分。

3如果您担心使用刚性仪器损坏电路板表面，请使用自动铅笔橡皮擦去除抗蚀剂。

加工
4将电路板放入铣床中。用夹子将电路板锁定到位。

5设置精度深度，使机器不会移除太多并损坏电路板。

6引导机器仅在所需位置去除抗蚀剂。使用铣床的先前技能和经验对于使用该方法成功去除抗蚀剂是必要的。

化学剥离
7使用遮蔽胶带覆盖要保持完整的电路板部分。

8将棉签轻轻擦拭到化学剥离剂中，例如较薄的清洁剂溶剂。

9将剥离器涂在未打开的区域，以去除阻焊剂。使用干净的抹布擦掉阻焊板，使其从板上脱落。有关安全信息和其他说明，请参阅化学剥离器标签。

微成形术
10使用遮蔽胶带和薄纸板遮盖您想要保持完整的区域。将电路板放在台式微型拉伸机上。

11将手柄指向要移除抗蚀剂的区域。

12用从手柄突出的研磨材料将抗蚀剂吹走。使用微膨胀器的先前经验和技能是积极结果所必需的。