掌握了解计算PCB成本和报价

time : 2021-04-13 09:37       作者:凡亿pcb

印刷电路板(PCB)机械地支撑并电用导电轨迹,垫和从层压到非导电衬底的铜片蚀刻的其它特征连接的电子元件。pcb可以是单面(一层铜层),双面(两层铜层)或多层。不同层上的导体与称为过孔的镀通孔连接。高级PCB可能包含嵌入基板的元件 – 电容器,电阻器或有源器件。

几乎所有的电子厂采购人员对PCB的价格也各不相同,尽管有些人在PCB采购方面有多年经验,但也不是所有人都了解世界正在发生,事实上,PCB价格是由多种因素决定的由以下组成:首先

,PCB材料使用多样性造成不同价格
普通双面板,例如,钣金一般为FR-4,CEM-3等,厚度范围为0.6mm至3.0mm,铜厚度为?Oz到3盎司是不同的,所有这些在一张纸上造成了巨大的价格差异;?在焊锡油墨,普通光敏热固油和一些绿油价格差异,这导致不同材料的价格多样化。

二,不同的生产工艺,PCB导致采用多样性的价格
不同的生产工艺会导致不同的成本。如果金板和喷锡板,制作锣(铣)板和啤酒(红色)板的形状,使用丝网印刷线和干线等将形成不同的成本,导致价格多样化。

三,PCB本身的多样性不同造成的价格
即使材料相同,工艺相同,但也会造成不同PCB本身的不同成本难度。如果有两种电路板1000个孔,一个板孔大于0.6mm,另一个小于0.6mm的孔板将形成不同的钻孔成本;?与其他两种电路板相同,但线宽A型大于0.2mm,小于0.2mm,由于废品率高,难以制造成本不同,难以增加成本并导致价格不同多样性。

四,不同的客户要求会导致不同的价格
客户要求将直接影响轧机产量水平,作为IPC-A-600E的一种板,1级要求98%的合格率,但可能要求3级合格率为90 %,导致MILL成本不同,导致产品价格不断变化。

五是PCB厂商价格差异造成的不同
即使是相同的产品,但由于来自不同厂家的技术和设备,不同的技术水平,将形成不同的成本,像许多制造商如今生产金板,因为工艺简单,成本低,但一些厂家的金板,废料,上升,导致成本较高,所以他们更喜欢生产喷锡板,锡板因此喷涂但低于金板。

六,不同
目前PCB轧机造成的支付价格差异一般会根据PCB价格的不同支付方式进行调整,范围从5%-10%不等,这也造成了价格差异。

第七,不同价格造成的区域多样性
目前从地理上讲,从南到北,价格呈现上涨趋势,不同地区的价格存在一定差异,因此也引起不同地区多样性的价格如何计算PCB报价!

1,板材成本(不同板材类型的成本)
2,钻孔成本(孔径和钻孔数量冲击费)
3,工艺成本(难易板的不同工艺要求导致不同工艺,以及价格会会发生变化)
4,人工水电加上管理费(此费用取决于每个工厂的成本控制,相对来说,台资厂低跨国公司)
这些基本成分,由于原料价格不错,现在基本稳定,价格上涨的可能性不大。

在这里我来补充
一下:在板块方面:价格的影响主要有以下几点:
1,板材:FR-4,CEM-3,这是我们常用的多面板,他的价格而中间板的厚度和铜箔的厚度,而FR-I,CEM-1这些板是我们单一的普通材料,而且这种材料的价格比上面的,多层的差别很大。

2,是板材厚度,其厚度是我们常见的:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4,3.0,3.4,与我们常规板材厚度差别不大。

3,铜的厚度会影响铂的价格,铜和铂的厚度一般分为:18(2 / 1OZ),35(1OZ)70(2OZ),105(3OZ),140(4OZ)等。

4,原料供应商,我们有一个共同的和常用的:健康益处\健陶\国际等

工艺费用:
1,视线路上面的PCB线,如细线密集线(在4 / 4mm)以下,价格将是另一个运营商

2,有一块板有BGA,所以成本会相对增加一些地方是BGA另一个运营商

3?多少钱,取决于什么表面处理,我们常见的是:喷锡(HASL) ),OSP(绿板),喷纯锡,锡,银,金,当然不同的表面工艺,价格会有所不同。

4,取决于技术标准;?我们使用的是:IPC2级,但会有更高的客户要求,(如日语)我们常见的有:IPC2,IPC3,企业标准,军用标准,当然标准较高,价格会更高。

每块PCB PCB行业都是客户定制销售的,因此您需要引用PCB成本,还需要参考自动拼版PCB计算机上的标准尺寸CCL排版材料利用率来制作综合报价。

成本核算PCB行业是所有行业中最特殊的,最复杂的,从材料,板材,成型,到FQC,包装,仓储完成,根据每个流程需要输入材料成本,人工成本,制造成本等逐步会计,然后根据累计成本订购产品代码批次。处理标准费率的不同类型的产品会有所不同。对于某些产品,如盲埋板,金板,压制铜基板,由于所有工艺或特殊材料,特殊要求必须使用此方法计算同样的原因,钻孔工艺将使用钻孔尺寸影响成本该产品直接影响在制品成本,退休计算和评估成本。

另外,PCB工厂属于客户OEM产品,不同的定制产品不一样,产品分享很少。另一方面,考虑到质量,一些客户还可能指定供应商基板,墨水等,以达到质量和成本控制的要求。

快鱼吃慢鱼,只为了快速响应变化才能生存

ECN(工程变更通知)的变化。

PCB行业的生产过程经常是ECN工程变更,并且经常有内部和外部ECN ECN变更(客户项目文件变更)同时进行。ECN频繁更改产品设计,如果管理不当,导致废品库存将非常惊人。那么,如何规划ECN产品设计在ERP系统应用中的变化是一个非常关键和重要的事情。

如果事情ECN大变化或小变化有望改变产品和半成品的数量,将允许各部门的工作人员一直无法弄清楚每个不同的版本是否与其他产品兼容,是否数量可以交付不同的材料,这将导致许多WIP库存或在退出ECN产品设计变更时不必要。

规划和建立BOM数据。

BOM数据库用于规划和建立PCB行业,基础建设作为重要基础的建筑物发挥得很好,建筑必须建立起来,这是不可避免的事实。

基础工程数据由两部分组成:

基础材料数据管理。

产品结构

BOM管理。PCB行业是行业的快速发展,材料和工艺的数量将因技术的进步,一些材料和工艺在使用一年或两年后更长,因为生产技术的一些材料和工艺和研发技术的进步增加了。因此,就基础数据而言,PCB行业将有很多变化。

PCB行业的特点还在于,出于质量原因,一些客户会明确指定只接受一个或几个原材料制造商。

如何确保交货?

PCB行业,交货周期短,需要通过订单生产单一管理控制来完成整个生产过程的生产,这就要求ERP系统可以提供生产调度计划和管理工作进度,以确保生产交付和客户响应。因此,PCB最关键的竞争优势:工程研发,生产管理,材料控制,制造,加工等方面的外包,特别是在WIP生产管理领域(工作进行中)控制。如果WIP控制得当,它会发生很多混合版本,丢失,停滞旋转,允许WIP数量,进料延迟,增加设置数量,交付和其他管理不善的未知现象。

PCB行业产品种类繁多,一般是根据层数来区分,单面,双面,四层板,八层板,10层板等PCB产品,加工材料,工艺,工艺参数,测试方法,质量要求等,将由准备说明(MI)方法,生产部门和外包单位发布和处理说明。

对于四层板和以下产品,工艺相对简单,生产过程中卡可以从头开始,尾部,中途更换过程不需要转换过程或卡。由于六层板盲板埋板产品,因内外层不同有不同的接线图,工艺或工艺参数,还要使用不同的模具,薄膜等辅助设备,需要使用不同的生产说明书和相关文件一样,生产过程中会产生不同类型的卡片制作过程,内层控制类型,制作过程的数量和外层。

在生产过程中,胶合板内层有不同的编码,在生产过程中必须通过不同的编码区分不同的生产工艺卡来控制其生产进度。PCB卡生产量(LotCard)迁移交接配套产品,俗称几种。由于生产线产品数量多,型号复杂,因此需要多次操作,废料操作,修复操作必须简单,快速和容错。在实施过程中,我深深感到通用的ERP产品基本上无法处理这种内外编码,分别有几个被报废的进料操作。

一般来说,生产计划越详细,它就越能提供丰富的信息,越有价值也越难以计算出相应的信息。生产计划越粗糙,信息越少,价值越低。与工艺相关的PCB通常更复杂,复杂的工艺工程数据和MI多层PCB生产通常需要很长时间才能完成,而客户交付通常非常紧张。对于PCB制造业而言,生产管理操作是基于流程的制造方法,它将使用小规模(Run Card schedule)管理技术。因此,必须安排以下PCB生产工艺特点:

回流处理
PCB更具代表性的加工流程,加工方式不同于机械装配,它主要由主要原料输入,后续输入物料,原料加工等各主要加工而成。而由于多层技术,PCB工业回流生产(即重复一次或一段时间的加工操作)的情况越来越普遍。

切割和层压
无论是PCB的一部分还是基板处理前段的输出,都必须经历的是不断的切割。前期投资是大量原创布,为了继续满足后续加工的加工需求,将继续削减其规模,以成为合理的后续处理。另一个步骤是压配合,无论是前段还是后段加工基板加工胶合板,层压工作都需要,来两个形状相同的区域作为一块层压板,层压胶合板的情况尤为明显。

切割和层压这一特性,即成品需要加工一定量的原料,将数量转换为大量的小板材,从而计算出原料投入的数量。情况下废料/废料却出现了,然后结合使用材料和儿子工作顺序的比例,有时导致工作量增加和PCB工厂加工流程不顺畅不连贯。

整块报废
不同的行业和组装废料,PCB的退休除退休(不包括废弃产品)外还有所谓的单片报废。原因是层压工艺通常是针对大板进行的,大量板材一般是最终产量不等的单一产品。当在层压过程之前出现缺陷,导致单个面板A或B上的点质量差时,生产人员不能简单地丢弃大板,而是继续使用该材料,但将记录为单个面板a单一废料数量。

例如,一块大板A最终可以切割成16块小PCB板,而当前的加工步骤由于工艺问题,导致板的某些点损坏,所以大板废料的批处理结果为0(无废料)整件),但作为一个废料。这个数字将与累积流程进行回溯,以及最终产品输出统计目的的产生。这个时候应该注意的是,单一行业合作的数量通过压力继承了双板块。由于单面板A和面板B单个压区,投影面板AB中的死像素将导致坏点,因此在此时不会使用所得的双面纸来形成相同数量的单个报废数量。

最后,PCB行业是一个代工行业,产品设计变化非常频繁,经常更改版本。一旦客户更改版本,制造商说明和流程卡必须满足更改,甚至一些更改,某些情况可能会发生而无需更改。