PCB显微切割的特点介绍流程

time : 2021-04-12 09:16       作者:凡亿pcb

PCB显微切割生产工艺(a):

抽样:样品应具有代表性和光滑度。样品的切割表面具有三个光滑的优点:样品的变形越小(1)形成;?较短的(2)花费在随后的研磨和抛光时间上;?少(3)用于生产过程中的媒体。

2,嵌入式埋入:将样品埋入树脂(树脂或冷埋水晶树脂粘合剂)中,确保后续抛光易于生产,提高样品最终结果的准确性。插入冷埋地下,埋地和真空热镶嵌三种方式。

冷埋:将样品置于模具中,然后将搅拌好的树脂和硬化剂混合物倒入模具中,然后在室温下,在常压下硬化成固体透明体,此插入物经济实惠使用方法。

埋入式真空插件:多个镶嵌埋孔,特别适用于小样品。在真空下,为了更好地渗透到树脂间隙的孔隙中,更好地保持初始样品的平台结构,避免了随后的抛光过程,研磨颗粒嵌入样品中影响实验数据的保真度。

热埋:埋地热机在高温高压条件下,完成热埋的过程。热埋工艺需要快速但良好的热掩埋效应。但对于热敏感样品容易因热烫而变形埋藏不适合处理。

3,研磨:将固定磨料研磨盘(使用常规研磨砂纸)去除部分样品上的多余部分,使样品达到调查人员所需的状态。研磨机分为粗糙和未成熟两部分。磨料颗粒越大,磨料率越高。

注意:研磨过程可能会导致样品变形,因此研磨过程中,研磨盘与样品之间的接触力不应太大。特别是精细的分析过程,应该是一个缓慢而渐进的过程。

4,抛光:将抛光粉放入少量抛光布中,然后将样品放在旋转镜面抛光布上,抛光对象是去除磨削过程中的变形和划痕,从而使镜面无划痕,同时允许在显微镜下进行微观结构分析。

冶金技巧(b):

切割:在形成样品样品后获得的代表性样品,以获得更理想的,最合适的pcb切割研磨湿切割方法