1，作用和特点

PCB（印刷电路板是英文缩写PCB）使用镍作为基板上的贵金属和基底金属涂层，用于某些单面PCB，也用作表面层。对于某些重载磨损表面，如开关触点，触点或插头是镀金的镍和金作为基板，可以大大提高耐磨性。当用作镍的阻挡层时，可以有效地防止铜和其他金属的扩散。哑光镍/金电镀组合物通常用作耐蚀刻金属涂层，并且可以适应热压粘合和钎焊要求，可用作只读镍 – 氨型蚀刻抗蚀剂涂层剂，无需热压也要求有光泽涂层PCB，通常是轻镍/金电镀。

PCB低应力镍沉积层，通常采用改进型瓦特镍镀液和氨基磺酸镍镀液，并在镀层中加入一些应力降低添加剂。

我们经常说PCB亚光镍和镀镍光亮镍（也称为低应力镍或半光亮镍）通常需要一致的涂层均匀性，低孔隙率，低应力和??良好的延展性。

2，氨基磺酸镍（镍氨）

氨基酸广泛用作基板上的镍金属电镀和印刷插塞接触孔电镀膜。沉积层的内应力获得低，高硬度，并且具有非常优异的可扩展性。将一种试剂添加到浴中的应力中，所得到的涂层将仅有一点压力。氨基磺酸盐浴有许多不同的配方，下表中的氨基磺酸镍电镀浴典型配方。由于涂层中的应力低，因此应用广泛，但氨基磺酸镍的稳定性差，成本相对较高。

3瓦镍改性（S Ni）

W.镍改性配方，使用硫酸镍，溴化镍或与氯化镍一起使用。由于内部应力，所选择的主要是溴化镍。它可以产生半光亮，只是一点压力，韧性涂层;?而这种涂层在电镀后很容易被激活，成本相对较低。

4，沐浴各组分的作用：

镍盐溶液中的主要盐类，镍盐是提供所需的镍和镍金属离子，并起到导电盐的作用──氨基磺酸镍对硫酸镍的作用。镀镍的浓度与供应商略有不同，镍盐含量的变化允许更大。镍盐含量，使用较高的阴极电流密度，沉积速率，高速镀镍的厚镀层。但浓度过高会降低阴极极化，分散能力，但随着大浴的损失。镍盐含量低，沉积速率低，但分散能力非常好，光亮涂层可以获得晶体细节。

──硼酸盐缓冲液用作缓冲剂，因此镀镍溶液的PH值保持在一定范围内。实践证明，镀镍时PH值过低，阴极电流效率会降低;?而PH值过高时，由于H2的连续沉淀，使阴极层表面附近的液体对PH值迅速增大，产生Ni（OH）2胶体，而Ni（OH）2混入涂层和涂层增加脆性，而Ni（OH）2胶体吸附在电极表面，电极会引起氢气泡保留表面，因此增加涂层的孔隙率。不仅具有PH的硼酸缓冲剂，而且他可以改善阴极极化，从而改善镀液的性能，从而将电流密度降低到很高的水平。

除阳极活化剂──使用不溶性阳极的硫酸盐型镀镍溶液外，还使用其他类型的可溶性镀镍阳极。并且镍阳极钝化过程可以很容易地通电，以确保阳极的正常溶解，阳极中一定量的活化剂在浴中。通过实验发现，CI-氯化镍优选是阳极活化剂。在含有氯化镍氯化镍和导电盐的镍镀液中除盐作为主要成分外，还起到正极活化剂的作用。在无氯化镍或低含量的镍电镀液中，要根据实际情况添加一定量的氯化钠。溴化物，镍或氯化镍也用于去除用于保持涂层应力的应力剂，

添加剂 – 添加剂的主要成分是应力消除剂，添加应力释放剂以改善浴液的阴极极化，涂层降低内应力，抑制应力集中的应力随涂层中的应力集中而变化。内层压力变化为压缩应力。常规添加剂包括：萘磺酸，对甲苯磺酰胺，糖精等。与无应力剂相比，通过添加到应力剂中的镍镀浴将获得均匀细致且具有半光泽涂层。对于应力剂通常需要一小时才能添加安培（现在是特殊添加剂的组合，包括抗GM针孔等）。

润湿剂 – 在电镀过程中，氢气不可避免地沉积在阴极上，氢气仅降低了阴极电流的沉淀效率，而且由于电极表面上的氢气泡保留，涂层会出现针孔。镍镀层的孔隙率相对较高，为了减少或防止针孔的产生，应将浴液加入少量润湿剂中，如十二烷基硫酸钠，二乙基己基钠，正辛基，如钠，它是一种阴离子表面活性物质，可以吸附在阴极表面，下电极和溶液之间的界面张力，氢气泡在电极的润湿接触角减小，使气泡容易远离电极表面，

5，洗澡保养

a）温度型镍工艺，所用浴槽的温度不同。温度对镀镍过程的影响是复杂的。在较高温度下镀镍溶液，镀镍，以获得低应力，可伸缩性，应力涂层，以达到50摄氏度的稳定温度，加上原因。一般工作温度保持在55-60摄氏度。如果温度过高，会发生镍盐溶液，而所产生的胶体氢氧化镍胶体保留了氢气泡，针孔引起涂层，同时也降低了阴极极化。因此，工作温度非常严格，应控制在规定范围内，实际工作基于最佳温度控制提供者的价值，

b）PH值 – 实际结果表明，涂??层的性能和电镀电解液的性能极大地影响了镍电解液的PH值。在PH≤2强酸性电镀液中，没有沉积镍，而是轻质气体沉淀。通常PCB镍电解液保持在PH 3-4之间的值。PH值高的镍镀液具有高强度和高分散阴极电流效率。但是，当PH过高时，由于电镀过程的阴极连续沉淀出轻质气体，阴极涂层表面附近的PH值在超过6时迅速增加，光线会产生胶体氧化镍，导致氢气泡滞留，使涂层针孔。涂层中的氢氧化镍夹杂物，涂层会增加脆性。PH较低的镍镀液，优选阳极溶解可以增加电解质盐的镍含量，允许使用更高的电流密度，从而提高产量。然而，PH太低，将允许进入明亮的涂层温度范围变窄。碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加;?加入氨基酸或硫酸，降低PH值，每四小时调整一次，检查工作过程中的PH值。

c）阳极 – 目前可以看出，常规PCB可溶性阳极是由镍制成，钛阳极筐由于镍角已经建成相当普遍。其优点是阳极区域不能做足够大的变化，阳极维护相对简单。钛篮编织聚丙烯材料应装入阳极袋，以防止落入阳极泥浴中。并应定期清理并检查孔是否光滑。新阳极袋使用前，应浸入沸水中。

d）净化 – 洗浴时存在有机污染，应使用活性炭处理。但是，这种方法通常是去除一部分应力剂（添加剂）必须补充的。其处理过程如下;

（1）取下阳极，加水杂质5ml / l，加热（60-80℃）泵（空气搅拌）2小时。

（2）长时间有机杂质，加入3-5ml / lr的30％过氧化氢处理，气体搅拌3小时。

（3）在恒定搅拌下加入3-5g / l粉末状活性物质并继续搅拌2小时气体，搅拌下静置4小时，在使用储备罐清洁罐的同时将助滤剂加入粉末过滤器中。

（4）阳极悬挂的清洗和维护，以镀镍波纹铁为阴极，在0.5-0.1 A / dm电流密度下进行拖缸8-12小时（当无机污染浴存在时质量也经常使用）

（5）更换过滤器（通常用棉芯套连续碳过滤芯系列，根据周期性变化将有效延长大处理时间，提高浴液的稳定性），调整参数分析，润湿助剂剂试验电镀。

e）分析 – 应提供电镀过程控制点，用于工艺规划，定期分析浴槽组件和赫尔电池测试，调整浴槽参数的参数，指导生产部门的光线。

f）搅拌 – 镀镍工艺和其他工艺，目的是加速传质过程的搅拌，以减少浓度变化，提高允许的电流密度限制。搅拌浴有一个非常重要的作用，就是减少或防止镀镍针孔。由于电镀工艺，离子电镀阴极表面附近较差，大量氢沉淀PH值升高产生胶体氢氧化镍，氢气泡引起针孔停滞。加强电镀液左侧搅拌，可以消除上述现象。常见的空气阴极移动和强制循环（碳芯结合棉芯过滤器）搅拌。

g）阴极电流密度 – 阴极电流密度对阴极电流效率，沉积速率和涂层质量都有影响。试验结果表明，与最终使用PH镍电解液相比，在低电流密度区域，而阴极电流效率随电流密度的增加而增加;?在高电流密度下，无论阴极电流效率和电流密度如何，当使用较高的镀镍溶液PH时，阴极电流效率和电流密度都很小。

与其他类型的电镀一样，由于大尺寸PCB拼图，电流密度和低电流区域的高电流区域，所选择的镀镍阴极电流密度范围应作为电镀溶液的组分，温度和搅拌条件。变化很大，一般2A / dm2合适。

6，故障原因和故障排除

a）杭马：马坑是有机污染的结果。马坑通常表示主要的石油污染。搅拌不好，你不能将气泡排出，这将形成马坑。你可以使用润湿剂来减少其影响，我们通常称为点蚀小针孔，预处理性差，金属质量均匀，硼酸含量太少，浴温过低会产生针孔，浴槽维护和过程控制至关重要，抗针孔剂用作其他工艺的稳定剂。

b）毛刺粗糙：粗糙的解决方案充分说明过滤器可以纠正（PH太容易形成

应控制氢氧化物沉淀。电流密度过高，阳极泥和附加杂质进入水中不纯，会产生严重的粗糙和毛刺。

c）结合力低：如果氧化铜涂层没有被充分去除，涂层会剥离铜和镍之间的粘附现象。如果电流也中断剥落，则会中断，导致镀镍本身剥落，温度过高。

d）涂层脆性，焊接性差：当涂层弯曲或受到某种程度的涂层磨损时，通常会发现脆性。这表明有机化合物或重金属的存在即使是大量污染，过量的添加剂，夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机污染的主要来源，必须用活性炭处理，添加经济不足和PH过高会影响涂料脆弱的。

e）涂层深色和不均匀的颜色：深色涂层和颜色不均匀，表明有金属污染。由于镀镍铜通常是第一种，因此溶液中的铜是污染的主要来源。重要的是，我们应该坚持将铜溶液减少到最低限度。为了去除金属污染罐，特别是铜溶液应使用波纹钢阴极在2至5安培/英尺的电流密度，溶液空间电镀每小时加仑5安培。不良预处理，低镀电流密度太低，主要浓度太低，电源电路电镀不良会影响涂层颜色。

涂层可能引起烧伤:: f）涂层烧伤酸缺乏，盐浓度低，温度过低，电流密度过高，PH高或搅拌不足。

g）沉积速率低：PH值低或低电流密度会导致沉积速率低。

h）涂层起泡或剥落：电镀前处理不良，中间停电时间过长，有机杂质污染，电流密度过大，温度过低，PH过高或过低，都会产生严重的起泡影响杂质或剥离现象的时间。

I）阳极钝化：阳极活化剂不足，小尺寸阳极电流密度过高。