第1步：准备就绪

这个instructable假定您知道如何使用Eagle PCB或类似的布局程序生成布局文件。我使用制作PCB（印刷电路板）的墨粉转移方法与许多其他方法一样。基本思想是使用光面纸，使用激光打印机在纸上打印PCB设计，并使用热熨斗将碳粉转移到铜上。我使用他们在Kinko’s柜台后面的光面纸。去Kinko’s并要求一些他们的光面激光纸，这是非常便宜（每张约5美分）。有些人提倡使用光面喷墨相纸，但我认为这是一种浪费，廉价的光面激光纸更容易脱落。
无论如何，一旦你有你的设计和纸张，你将需要打印设计。这里的关键是镜像顶层，以便一旦转移到铜板就会正确。它还可以帮助在PCB的边缘之外包括对准标记（图中的T形物体），以帮助您对齐两个层。见下文。

第2步：对齐图层

下一步是切割顶层和底层，并在顶层的一个角上放置一小圈透明胶带，以便在对齐后将顶层和底层粘贴在一起。您希望将顶部小块切割成小于底部，以便您可以将顶部粘到底部。在设计边缘留出一些空间，以便不会看到铜。见图。
现在，将两个纸片打印在上面和底层，然后转到窗户或庭院门。它需要是白天，因为你将从外面使用背光来查看纸张。将底层放在玻璃上，然后注意不要将顶部件向下粘贴，使用对准标记，过孔，特征或其他方法对齐两张纸。对齐后，将顶部粘到底部。小心地抬起顶部的另一个角，然后添加另一卷胶带以保持层对齐。关键是要确保胶带不会干扰放置在纸张之间的铜板。见图。

第3步：熨烫它

将两张纸胶带粘在一起，将熨斗打开至最高设置。如果你有蒸汽型熨斗，也要确保里面没有水。现在，取出铜板，然后小心地在两张纸之间滑动。见下图。根据需要放置覆铜板，一旦熨斗烫热，将熨斗放在纸上并用力按压。需要一些练习才能在熨斗上熨烫，但只需用力按压并在整个纸板上摆动熨斗，同时注意不要将纸张相对于纸板移动。一旦熨烫到你满意的一面，然后仔细翻转整个东西并熨烫底层。要记住的一件事是在熨烫之前用棉球或浸泡在异丙醇（摩擦酒精）中的旧袜子仔细清洁板，以去除任何指纹或油脂。
完成熨烫后，如果需要，在纸板周围切割纸张，然后将纸张和纸板放入水容器中以浸泡纸张。让它浸泡约10分钟。使用来自Kinko的便宜的光泽激光纸，时间比高质量的喷墨相纸短得多。纸张浸湿后，将纸张从两侧剥离。这应该留下碳粉和薄薄的纸层以及铜板上的光泽物质。用拇指或旧牙刷仔细擦掉纸板上多余的纸浆和垃圾。见下图，显示一块纸板被擦掉一半的纸浆。
擦掉纸浆后，仔细检查纸板上的痕迹和特征是否存在小缺陷以及以后会引起问题的东西。要注意的关键领域是紧密间隔的迹线和焊盘，纸张或光泽涂层很容易桥接并防止铜被蚀刻。此外，如果您在蚀刻前使用Xacto刀或类似物仔细刮擦焊盘，您可以使用碳粉方法制作非常精细的焊盘，用于TSSOP，QFP和其他精细间距封装。在熨烫过程中，调色剂会略微涂抹，因此非常细小的间距垫会粘在一起。使用这把刀，你可以在焊盘或走线之间刮擦，以确保铜之间会蚀刻。如果你小心，没有理由你不能得到800微米甚至500微米节距垫。

第4步：蚀刻并清洁
当您对关键的小功能准备就绪感到满意时，请将您的电路板放在塑料或玻璃容器中，并在其上倒入足够的PCB蚀刻剂以覆盖它。我使用Radio Shack出售的氯化铁蚀刻剂。用板和蚀刻剂轻轻旋转盘子，直到完成。小心不要溅到任何金属和镀铬物上，因为蚀刻剂会快速弄乱表面。在大多数情况下，底层具有少量迹线和接地平面，在蚀刻期间不必翻转PCB。只需确保让电路板在容器周围移动，以便底部蚀刻。如果背面有精细的细节特征，您可能需要在使用塑料叉蚀刻时反复抬起电路板，以帮助背面蚀刻而不会刮伤它。见图。
当电路板完成蚀刻时，您需要将电路板取出并用大量水冲洗。将用过的蚀刻剂倒入马桶中，按照制造商的建议在瓶子上冲洗。从图中可以看出，您应该能够将电路板保持在一个灯光下并在此时透过电路板来验证顶层和底层的对齐情况。
清除碳粉是一种痛苦的屁股。最简单的方法是使用腐蚀性溶剂，如刹车清洁剂或丙酮（指甲油去除剂）和抹布擦掉碳粉。使用您首选的方法，擦去铜上的碳粉，然后取出万用表，测试是否有任何迹线短路在一起。我发现如果在蚀刻之前没有将所有纸张关闭，那么长的平行迹线通常会在它们之间留下小的短路。牙刷有帮助。如果您发现某些迹线或焊盘短路，则使用Xacto刀或类似物，刮擦或切割铜直到电路打开。一旦以这种方式验证了所有电路，就可以开始焊接部件。我发现首先放下细间距组件是关键，这样你就可以随时验证每个打击垫。由于调色剂将QFP和TSSOP等的焊盘一起擦拭，因此很容易在引脚之间形成焊桥。花点时间让你的焊接灯芯得心应手。