硬件石工的疑难杂症：

    最近的一款PCB项目多次打样，总有一两个PCB板上的小芯片失效？不知道是什么原因造成的？硬件石工向杨医生展示了PCB板，并告知了具体小芯片失效的位置。

    杨医生回复：小芯片所在的位置同时也是在另外一个半月孔板上，而这个半月孔板是之前设计加工好了的。再看看石工现在的PCB板，半月孔板是放在PCB板上的顶层，而在板子底层同时放置了较重的贴片器件。看到这里就会涉及到这个小芯片多次过回流炉的问题，本来这个小芯片在半月孔板上的时候就过了一次回流炉，因为考虑到避免此板重器件第二次回流时掉件的发生。贴片厂可能优先选择的是先回流焊接顶层器件，然后再贴底层重器件。那这样的话小芯片其实是过了三次回流炉。我们知道外部热载荷会使器件材料因热膨胀而发生变化，同时也会改变蠕变速率等物理属性等等而引发器件失效。这个小芯片可能多次受到加热的影响导致失效的pcb打样生产。

    注解：杨医生，80后，曾多次美国硅谷深造，高级PCB设计工程师，技术专家，曾获得四项PCB设计专利；设计过的产品项目数量总和500+，设计的单板项目50000pin+，设计过32层的硬板PCB项目以及16+4的软硬结合板项目，设计过1阶，2阶，3阶以及任意阶的HDI项目，擅长领域包括但不限于：PCB板级信号完整性分析，PCB板级电源完整性分析，PCB封装设计，PCB layout设计，PCB工艺分析，板级EMC电磁兼容分析；目前杨医生运营的公众号：PCBDoctor；杨医生医道：治于无形而出于前。

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