打造PCB智慧产业供应链,凡亿看好产研整合

time : 2019-11-14 09:26       作者:凡亿pcb

时报资讯1月8日报道,台湾电路板协会(TPCA)表示,面对大陆、日本与韩国电路板厂商的竞争,结合通讯与智慧机械的“软硬整合”技术,来改善整体制程的效率及弹性,透过“高值化”及“智动化”促使产业体质再造,成为台湾PCB产业面临的重要课题。

图片来源:凡亿科技

嘉联益科技计划结合联策科技与柏弥兰等业者之研发力量,透过工研院与TPCA及资策会创研所之产研资源整合,将于1月17日举办《卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术》联盟成立发布会。

作为知名全球PCB打样服务科技企业,凡亿看好产研整合方式打造PCB智慧产业供应链,期待台湾、日本、韩国与大陆协同合作。通过合力打造PCB智慧产业供应链,与跨企业系统示范案,藉由场域试炼,逐步提升高阶产品制造技术、生产效能及良率,进而以智慧制造之技术促PCB行业全面发展。