台PCB五雄明年将启动300亿大投资

time : 2019-11-14 09:25       作者:凡亿pcb

台湾PCB业明年展开史上最大手笔投资,在软板双雄台郡、臻鼎分别斥资近百亿元(新台币,下同)领头下,加计华通、耀华、健鼎等三家老牌业者,合计五大厂明年度将启动总计逾300亿元投资案。

法人认为,五大厂明年同步大手笔投资,象征PCB产业景气大好,若相关投资逐一落实,不仅投资总金额是历年最大手笔,也将带动周边相关自动化与光学设备、CCL与FCCL等材料投资商机与人才需求,整体产业链呈现欣欣向荣的盛况。

近期台湾主要PCB厂陆续敲定明年资本支出,台郡已订下逼近百亿元的投资目标、达94亿元,是公司历来投资额新高。

据悉,台郡为推动多角化成长方向、扩大下世代5G与光学等终端新技术应用渗透率,内部已订下透过大型投资冲刺未来获利高成长的目标。台郡董事长郑明智更亲赴第一线督军,确保大陆厂区生产与客制化的测试设备产能利用率维持高档,并顺利生产。

臻鼎方面,明年也有望延续公司维持成长的长期战略,年度资本支出有机会突破百亿元。据臻鼎长期发展规划,明年将在淮安、秦皇岛两厂陆续扩产,先进生产制程将包含类载板与任意层HDI应用等。

不让两大软板厂专美于前,老牌PCB厂耀华、华通、健鼎也分别确定明年度资本支出方向。

其中,健鼎今年前三季已投入约30亿元,明年资本支出约40亿至50亿元,维持近年相对高档。健鼎整体接单状况良好,目标湖北仙桃厂明年持续开出新产能。

华通明年资本支出有望达40亿元以上。华通指出,在硬板、复合板与类载板投资以外,软板方面也持续努力,虽相对软板同业的大投资布局是在学习走路阶段,但预期结合复合板制程的效益将逐步浮现。

耀华持续以制程设备升级的方式来扩充产能,今年资本支出估达20亿元,明年有望从10亿至15亿元起跳。

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