目前，印刷电路板的设计、加工水平己达到0.2?0.3mm(孔径)，0.15?0.12mm(线条宽度和间距)，层数己经达到46层(富士公司)甚至更多，可以说印刷电路板的高技术和高复杂性己经达到一个相当高的水平。

但在取得高速发展的同时，PCB厂家也面临着巨大的挑战，那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量情况不容乐观。因为印刷电路板品质的好坏，取决于印制电路板上每根线条、每个孔品质的好坏，而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、针孔、粘连、断开、错位等质量问题，都会影响最终产品质量，或导致产生废品。电路板的层数越多，问题越突出，造成的废品率越高。

由于电路板在生产过程中受许多不确定因素的影响如原材料、设备稳定性、温度、环境以及人为的错误操作等，造成缺陷是很难避免的，出现的故障基本都是线路错误，主要可分为：短路、断路、毛刺、缺损几类。如果不及时地将这些质量问题检查出来，势必在PCB板调试和使用过程中留下隐患，造成更大的损失，所以必须实施严格的中间检验。

近几年，随着通信、计算机、消费电子等产业的发展，印刷电路板(PCB)行业也快速发展起来。据资料统计，全球PCB的产值约占电子元器件总产值的18%，而我国产值和产量均居世界第一位。印刷电路板(PCB）作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一，发展迅速，并且随着半导体设计和制造技术的日益发展，印刷电路板也朝着超薄型、高密度、多层数、高性能等方向发展。