Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战阐述了三维(3D)PCB系统设计技术-凡亿PCB

在汽车电子、计算机、消费类电子、工业、军事/航天航空和通讯领域，PCB加工描写的复杂度一直在不断增加，信号完整性、电源完整性、可制造性、本钱及可靠性等要素，跟着使用领域的不一样呈现出较大差异。

描写复杂度增加推进劳动力格局也发生了很大改动，包括工程师职位和数量。描写团队正本底子只需描写、计划布线工程师和项目处理者，如今则增加了FPGA、机械、系统架构、SERDES、电源完整性、热处理、信号完整性等工程师，而且他们需要协同工作。

Mentor业务开发司理David Wiens标明：“当面临PCB板更厚，多次样机制造的本钱更高、时辰更多，制造良率更低一级疑问时，描写者就应该考虑选用三维PCB系统描写技术，这也将是PCB系统描写的下一个首要趋势。”

在电子描写界，不少工程师或描写师对描写重用常常短少动力，他们不想通过批改别人的作用来结束描写，因为他们认为重用别人的描写无法显示出自个的才干和价值，而且处理重用模块可以很费事，如存储及找出可重用数据等。

+ 一款阈值电流低输出功率高的激光二极管驱动电路图

+ 一款采用三端稳压集成芯片单独对电源进行负压差保护的电源电路的原理电路图

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