经过深圳宏力捷的介绍后，大部分朋友应该都已经明了什么是【预成型锡片(preforms)】，但等到真正开始使用时又会出现许多的疑问与状况，所以本文深圳宏力捷列出一些自己对「预成型锡片」运用于SMT加工时的疑问及专家的回答给大家参考，比如说锡片与锡量的计算，锡片摆放位置等疑问。
Q1、摆放预成型锡片(Solder preforms)的位置是否有与相连焊垫最低间距(clearance)的要求？预成型锡片摆放的位置与邻近不需要焊锡的焊垫需要保留多少距离才不会有溢锡或导致与邻近焊垫短路的问题发生？
A1、「预成型锡片（以下简称「锡片」）」使用时建议搭配锡膏(solder paste)使用，亦即在PCBA加工SMT制程时先印刷锡膏，再于锡膏上面放置锡片，使用上并没有特别间距的要求，但要注意一定不能接触到邻近不需要焊锡的焊垫或锡膏，否则会有跨接短路的风险。在回焊(reflow)过程中锡膏会先熔解，熔融的锡膏会拉住锡片并且逐步熔解锡片，再加上焊垫和焊垫间有防焊漆，因此锡片最终会熔入沾附的锡膏中，这现象类似BGA零件自动对位的能力。
锡片只要放置于印刷锡膏上，回焊高温熔解后会自动融入沾负的锡膏中
。
Q2、预成型锡片摆放于需要增加焊锡的焊垫上是否有距离的限制？比如说摆放超出焊垫多远可能将造成焊锡流不回来的问题？
A2、依据实际测试的经验，建议至少要有1/3以上的锡片体积接触在印有锡膏的焊垫上，就可以让锡片顺例流回。钢板(stencil)扩孔锡膏印刷超出焊垫2.0mm以内过回焊后锡膏应该都可以顺利拉回焊垫，如果钢板想要开得更大，建议要开氮气(N2)，据说残氧量在3000ppm下，连5mm都有机会拉得回来。
Q3、预成型锡片的锡量计算与锡膏一样是50%(锡粉):50%(助焊剂)吗？
A3、预成型锡片内不含助焊剂(FLUX)，一般都直接以锡片尺寸大小做体积计算就可以，下表提供不同尺寸锡片的体积（仅供参考，各家锡片大小或有不一致情形）。但要注意，一般锡片都是搭配锡膏使用的，极少数是搭配助焊膏，因此在总锡量计算上，要先计算锡膏（经验值50%(锡粉):50%(助焊剂)）的锡量，再加上锡片的锡量。
规格 |
长度/L. (mm) |
宽度/W. (mm) |
厚度/TH. (mm) |
包装数量(7”Reel) |
201 |
0.51 ± 0.03 |
0.25 ± 0.03 |
0.25 ± 0.03 |
10,000 |
3015 |
0.64 ± 0.03 |
0.34 ± 0.03 |
0.34 ± 0.03 |
10,000 |
402 |
1.00 ± 0.05 |
0.50 ± 0.05 |
0.50 ± 0.05 |
5,000 |
603 |
1.60 ± 0.05 |
0.80 ± 0.05 |
0.80 ± 0.05 |
4,000 |
805 |
2.01 ± 0.05 |
1.30 ± 0.05 |
0.76 ± 0.05 |
3,000 |
Q4、预成型锡片的保存条件有建议吗？同一般小电阻、电容吗？
A4、锡片的建议保存条件为：
? 温度10~35℃
? 湿度<RH60%
一般建议参考锡片的TDS（Technical Data Sheet，技术资料表）。
Q5、目前预成型锡片的MOQ及价格大概如何？
A5、目前锡片的MOQ都是以整卷来贩卖的，0201尺寸为10,000pcs/卷，0402尺寸为5,000pcs/卷。（不同的公司或许会有不同卷带的数量）
至于锡片的价格，因为现在需求量还不是很大，还没有达到真正大量产的规模，所以价格上略贵，0402大小锡片的价格一般可能落在0402尺寸0欧姆电阻的10～100倍左右。
后记：
最近有人跟深圳宏力捷介绍了一种「锡片自动成型供料器」，它应该是利用锡丝柔软的特性将其挤压成锡片，然后将之整合进一支SMT的「供料枪(cartridge)」中使用，Idea还蛮有创意的，有兴趣的朋友自己谷歌一下，但是尺寸可以多准就不敢讲了，不过对大部分必须加预成形锡片的零件来说，锡量似乎是越多越好，所以尺寸应该不是很重要。
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