PCB设计中覆铜和Mark点的设计要求-凡亿PCB

一、PCB设计FLOOD覆铜要求

1、FLOOD覆铜线宽要求

为防止灌水后出现尖锐的过度，提高ESD性能FLOOD覆铜边框线的宽度需≥0.25mm。

2、FLOOD覆铜间距要求

为保证ESD性能及RF性能，FLOOD覆铜间距应设计在如下范围内：0.25mm-0.3mm。

3、阻抗线COPPER CUT间距

在阻抗线与参考地之间不应覆铜，为减小对阻抗线的影响，覆铜与阻抗线的水平距离应大于8mil。

图1 阻抗线COPPER CUT间距要求

4、FPC FLOOD覆铜要求

为保证FPC的柔软度，FPC FLOOD覆铜需设计有网格，具体设置如下：FLOOD覆铜边框设置为0.15mm，Hatch Grid设计为0.3mm。

二、PCB设计Mark点设计要求

PCB设计Mark点的尺寸应比焊盘的尺寸大，在输出Mark点文件时over size pads应设置在0.1mm-0.25mm之间；

在Mark点上应设计一个直径为0.3mm的Mark点，以便SMT贴片机识别Mark点；

在PCB的边缘的地铜上应多开Mark点窗，提高ESD性能；

在PCB欲与机壳EMI相接的地铜上，Mark点窗的尺寸应大于3mmx3mm，以保证连接可靠。

+ PCB设计之QFN焊盘设计指南

+ PCBA加工QFN器件加工工艺指南（上）

PCB电路板浸镀银工艺的各种预防方法	如何做好产品外观设计创意？
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性_pcb打样	如何决定PCBA加工BGA底部填充胶需不需要填
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容_pcb打样	PCB设计如何出Gerber File？
SMT对锡膏的要求有哪些？	雷军的小米、拼多多的成功：营销模式中人性
一款在电子衡器中被广泛应用的Multisim和La	线路板回收主要流程详解

新闻资讯