PCBA加工SMT表面贴装方法分类-凡亿PCB

根据PCBA加工SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。
它们的主要区别为：

?　贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。

?　贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接作用。

根据PCBA加工SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类只采用表面贴装元件的装配

IA 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

IB 只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配

工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

+ PCB设计创建网络表过程

+ PCB设计布局过程和规范

如何决定PCBA加工BGA底部填充胶需不需要填	如何提高抗干扰能力和电磁兼容性_pcb打样
一款在电子衡器中被广泛应用的Multisim和La	PCB设计如何出Gerber File？
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容_pcb打样	SMT对锡膏的要求有哪些？
PCB电路板浸镀银工艺的各种预防方法	雷军的小米、拼多多的成功：营销模式中人性
如何做好产品外观设计创意？	线路板回收主要流程详解

新闻资讯