PCB焊盘过波峰焊这一环节中会出现一些问题，具体会出现哪些问题？下面小捷哥和大家一起分析下产生的原因及解决办法。

　　产生原因

　　1、PCB设计不合理，焊盘间距过窄。

　　2、插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。

　　3、PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。

　　4、焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低。

　　5、助焊剂活性差。

　　解决办法

　　1、按照PCB设计规范进行设计。

　　2、插装元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型。

　　3、根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB的底面温度在90～130℃。

　　4、锡波温度为（250±5）℃，焊接时间为3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

　　5、更换助焊剂。

　　常见PCB焊盘过波峰焊时出现缺陷问题

　　1、板面脏污

　　这主要是由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的。

　　2、PCB变形

　　一般发生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB质量大或由于元器件布置不均匀造成质量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。

　　3、掉片（丢片）

　　贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低黏结强度，波峰焊时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在料锅中。

　　4、其他隐性缺陷

　　焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。