检测分析耐高压铝基板性能不合格的原因

time : 2019-07-16 09:12       作者:凡亿pcb

  铝基板和铜基板的相同点
  首先铝基板和铜基板都有个相同点,都是pcb线路板,铝和铜是一种线路板中的材质.正面也都为线路;其次,铝基的基材层为铝,铜基板的基材层为铜;再次,从导热方面来看,铝基板的传热低于铜基板,这也是客户追求极致散热要求的选择。
  厚铜铝基板表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等,选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指等;特殊工艺:盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等。
  电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
  检测分析耐高压铝基板性能不合格的原因?
  一、铝基板半固化片耐电压性能,造成半固化片耐电压性能不合格的原因有两点: ①半固化片材料本身性能达不到耐电压AC5000 V,则要求我们选择好的板材; ②导致铝基板半固化片层耐电压性能下降是由于生产过程中损坏了半固化片层的缘故,厚铜铝基板要求PCB生产过程中严格遵守制定详细的管制计划,重点强调半固化片层的保护措施。
  二、严格控制导体的间距尺寸、纯铝基板的耐电压要求。造成产品耐电压不合格原因有两方面: ①客户设计错误,PCB厂工程人员在点检确认资料时未重点检,未及时了客户端沟通设计问题; ②PCB制作过程中,线路对位精度、钻孔对位精度、铣板精度差造成。
  三、PCB铝基板在生产过程中间距(Clearance)在理论值的基础上适当加大并加强线路对位精度管控,则铝基板耐电压值可确保合格。
  四、成品铝基板灯具耐电压性能是由PCB耐电压铝基板性能和灯具绝缘防护方案共同组成。因此,当成品灯具如果测试耐压不合格时要分别分析PCB耐压铝基板性 能和灯具绝缘防护性能的状况,从而确定灯具耐压不合格之真正原因。