PCB线路板热风整平技术-凡亿PCB

PCB线路板热风整平技术
time : 2019-07-16 09:12 作者：凡亿pcb

多层板喷锡板工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。

PCB线路板厂：PCB线路板的表面处理技术有多种，之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法，主要有THT和SMT两种。那么，如果PCB线路板上有剩余的焊料等，需要将其去除，应该使用什么方法呢？这时候，就要用热风整平技术。

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