近年来，LED顺应了国家节能环保的政策潮流，取得了飞速发展，铝基板作为高散热型基板对LED工作中产生的热量具有很好的散热效果，提升了LED灯的使用寿命而应用 非常广泛。铝基板不仅要具备高导热性消除LED发光时产生的热量，其另一重要技术指标：耐电压性能。
例如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求：AC3750V/0.5mA/1s~3s，此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。灯具耐电压性能的是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成,因此PCB耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U+1000V（U指额定工作电压）, PCB耐电压条件制定必须与客户商定，主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。本文重点研究影响铝基板PCB耐电压性能的相关因素，根据学理论、工艺试验、案例分析总结出铝板基板耐电压性能控制方法，同时提出了铝基板前期电子线路设计标准、PCB制作过程工艺参数等技术细节。
一、铝基板半固化片耐电压性能，造成半固化片耐电压性能不合格的原因有两点： ①半固化片材料本身性能达不到耐电压AC5000 V，则要求我们选择好的板材； ②导致铝基板半固化片层耐电压性能下降是由于生产过程中损坏了半固化片层的缘故，要求PCB生产过程中严格遵守制定详细的管制计划，重点强调半固化片层的保护措施。
二、严格控制导体的间距尺寸、纯铝基板的耐电压要求。造成产品耐电压不合格原因有两方面： ①客户设计错误，PCB厂工程人员在点检确认资料时未重点检，未及时了客户端沟通设计问题； ②PCB制作过程中，线路对位精度、钻孔对位精度、铣板精度差造成。
三、PCB铝基板在生产过程中间距（Clearance）在理论值的基础上适当加大并加强线路对位精度管控，则铝基板耐电压值可确保合格。
四、成品铝基板灯具耐电压性能是由PCB耐电压铝基板性能和灯具绝缘防护方案共同组成。因此，当成品灯具如果测试耐压不合格时要分别分析PCB耐压铝基板性 能和灯具绝缘防护性能的状况，从而确定灯具耐压不合格之真正原因。
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