都知道铝基板是一种独特的金属覆铜板，它具有良好的导热，电气绝缘性和机械加工性能，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，可以降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命，缩小产品体积，降低硬件及装配成本。可以看出铝基板的优势很明显，尤其是在LED照明行业，那么为什么现在铝基板的行情并不怎么好？ 是因为铝基板满足不了产品的散热处理演变出的超高导铝基板？ 根据这个问题下面就详细去探讨一下
随着LED材料不断地进步，亮度、功耗量及热量亦随之提高，尤其是大幅提高的热量需要尽速地排除掉，否则将会降低其发光效率及加速LED组件的劣化，因此LED热管理变得相当重要。
由于高功率LED输入功率仅有15~20%转换成光，其余80~85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命
70%的LED会因为过高的界面温度而故障，LED的产品生命周期、亮度、产品稳定度等都会随界面温度提高而衰竭。
当LED热源无法有效导出，将导致LED界面温度(Junction Temperature)升高，随之影响到的将是光的输出效率递减。
随着LED晶粒亮度的提升，单颗LED的功耗瓦数亦从0.1W提高至1W、3W及5W以上，那么LED封装模块的热阻抗(Thermal Resistance)则赞期的250至350K/W大幅降低至现在的小于5K/W以下。由于这样的技术发展，使得LED面临到日益严荷的热管理挑战，LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且温度超过100°C时将加速组件的劣化，那么LED组件本身的散热技术就必需进一步改善以满足高功率LED的散热需求。
正是因为这些原因，使得铝基板日渐不能满足散热需求，进而出现散热更为强大的超高导铝基板。对于高功率的产品来讲超高导铝基板是目前最受欢迎的基板之一。
高端PCB设计·制造精工之家
