所谓铝基板沉铜是指化学镀铜。沉铜是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积。沉铜的作用在于实现孔金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连。说完了沉铜的作用。我们再来说说沉铜的应用范围吧。沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁、钢、不锈钢、锌合及铜合金表面化学沉铜，也适用于陶瓷镀铜、玻璃镀铜、树脂镀铜、塑胶镀铜、金刚石镀铜、树叶镀铜等等。
铝基板沉铜工艺之沉铜前的处理：
1.去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．
2.除油污：
（1）油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。
（2）油污的种类：动植物油脂、矿物等。前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。
（3）油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。
（4）除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。
（5）方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。
（6）作用与原理：□可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。反应式如下：
(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COONa+C2H5(OH)2
非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性。首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。
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