铝基板用来做什么？
常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部门接触。目前还有陶瓷基板等等。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘机能和机械加工机能。
特点，采用表面贴装技术（SMT）；
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
降低产品运行温度，进步产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
缩小产品体积，降低硬件及装配本钱；
取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
结构：铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经由蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹机能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司出产的高机能铝基板的导热绝缘层恰是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热机能和高强度的电气绝缘机能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料比拟有着其它材料不可相比的长处。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘机能和机械机能。
用途：用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通信电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电念头驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
8、灯具灯饰：跟着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
散热知识：铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹机能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高机能PCB铝基板的导热绝缘层恰是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热机能和高强度的电气绝缘机能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
产品具体说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性 ；散热好；机械强度高产品尺度厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工机能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）。
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