高导铝基板工艺流程及注意事项-凡亿PCB

铝基板板材钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板

注意事项：

铝基板核对钻孔数量、空径大小；避免基材刮花；检查板材毛刺，孔位偏差；检查和更换钻咀。

铝基板基材开料的流程：领料→剪切

注意事项：核对首件尺寸；注意铝面刮花和铜面刮花；注意板边分层和披锋。

铝基板板材蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板

注意事项：防止蚀刻不净，蚀刻过度；注意线宽和线细；铜面不能有氧化，刮花现象；退干膜要退干净。

铝基板丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→曝光→显影→字符

注意事项：检查板面是否有异物；丝印后预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡；注意丝印的厚度和均匀度。

铝基板成品测试流程：线路测试→耐电压测试。

注意事项：铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。

+ 汽车“眼睛”的核心--铝基板

+ 总结PCB板设计工艺十大缺陷--祥赢铝基板

PCB设计如何出Gerber File？	PCB电路板浸镀银工艺的各种预防方法
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性_pcb打样	雷军的小米、拼多多的成功：营销模式中人性
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容_pcb打样	线路板回收主要流程详解
如何决定PCBA加工BGA底部填充胶需不需要填	如何做好产品外观设计创意？
一款在电子衡器中被广泛应用的Multisim和La	SMT对锡膏的要求有哪些？

新闻资讯