简单了解铝基板封装-凡亿PCB

简单了解铝基板封装
time : 2019-07-04 09:30 作者：凡亿pcb

LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的铝基板封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。

以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应用。整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾每一点，但最重要的是要站在铝基板客户立场思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。

通常使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上，LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据铝基板所需功率的大小确定底座上排列led芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。

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