time : 2019-06-13 09:14 作者:凡亿pcb
喷锡作为PCB板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性,因此喷锡的质量成为PCB厂家控制质量的一个重点。PCB喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡,喷锡的主要作用是防治裸铜面氧化与保持焊锡性。
垂直喷锡主要存在以下缺点:
1、PCB板上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷。
2、焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
3、PCB板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,铜溶量在焊锡炉增长较快,铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性,因为生成的IMC合金层厚度太厚,使板子的保存期大大缩短。
水平喷锡的主要优点:
1、融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄,保存期较长。
2、沾锡时间短wettingtime,1秒钟左右。
3、板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少。