SMT贴片有哪些常用的检测修理方法?

time : 2019-06-13 09:13       作者:凡亿pcb

  SMT贴片是一个复杂的过程,一些小细节上极其容易出错,贴完之后又如何进行检测呢?下面一起来看下SMT贴片常用的检测修理方法。

  1.直观检查法

  可以通过视觉、嗅觉、听觉、触觉来检查发现SMT贴片的故障。目视检查接线、SMT贴片焊点、元器件是否有误,确定无误后装上电池,给收音机通电后听有无异声,如无异声闻有无焦糊味道,并用手触摸晶体管看其是否烫手,看电解电容是否有涨裂现象。

  2. 电阻法

  用MF47型万用表检测电路中电阻贴片元器件的阻值是否正确,检查电容是否断线、击穿或者漏电,检查晶体二极管、晶体管是否正常。

  3.电压法

  用MF47型万用表直流电压档检测电源,晶体管的静态工作电压是否正确,如不正确找出原因,同时也可以检测交流电压值。

  4. 波形法

  用示波器检查电路波形,此时需要在有外部信号输人的情况下进行,用示波器检查各个晶体管输出波形。

  5.电流法

  用MF47型万用表直流电流档检测晶体管的集电极静态电流,看其是否符合标准。

  6.元器件替代法

  经过上述检查之后如果怀疑某元器件出现问题,可用同一规格、完好的元器件替代该元器件。如果替代后电路工作正常,则说明原来替换掉的元器件已经损坏。对于成本较高的元器件不宜采用此方法,因为如果不是元器件损坏,会造成不必要的浪费,对于成本较高元器件必须在确定元器件损坏后才能进行替换。

  7.逐级排查分隔法

  逐级排查分隔法可采取从前级向后级排查的方法,也可采取从后级向前级排查的方法。在各级之间设置测试断点,这样在测试时可将检测范围缩小,逐级排查,这样更容易检查出故障点所在位置。