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影响SMT元器件贴装偏差的因素

time : 2019-06-11 09:08       作者:凡亿pcb

  SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素,包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等,前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制,后者显然与贴片机的性能相关。

  由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义,又加上元器件几何尺寸的不一致,使得吸嘴吸持元器件后,元器件中心与真空吸嘴轴线偏离,若不进行对中校准,势必会对元器件贴装准确度造成影响。

  贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴在Z轴方向的运动一般都不完善,运动冲程的轻微倾斜或转动,造成吸嘴顶端不能完全垂直于印制板的安装面。此时必须精确校准Z轴冲程的误差,对X、Y、θ轴传动伺服系统进行修正。

  供料器仓内的元器件排列取向往往并不是贴装时所需的方向,因此在元器件吸持后,真空吸嘴随带元器件有一个旋转动作,元器件中心与吸嘴旋转轴的中心重合是随机的。因此,必须测量元器件的X、Y、θ轴与吸嘴旋转轴中心的偏差值,或精确校准吸嘴旋转轴与PCB安装面交切点,保证对元器件的贴装位置、排列方向参数进行修正。

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