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PCB压合过程中常见问题

time : 2019-06-10 08:50       作者:凡亿pcb

  PCB多层板的制作必须要经过压合这一个步骤,压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。PCB压合过程中经常会出现一些问题,下面一起来汇总下。

一、白显露玻璃布织纹

  1、树脂流动度过高;

  2、预压力偏高;

  3、加高压时机不正确;

  4、粘结片的树脂含量低,凝胶时间长,流动性大。

  二、起泡

  1、预压力偏低;

  2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长;

  3、树脂的动态粘度高,加全压时间太迟;

  4、挥发物含量偏高;

  5、粘结表面不清洁;

  6、活动性差或预压力不足;

  7、板温偏低。

  三、板面有凹坑、树脂、皱褶

  1、LAY-UP操作不当,钢板表面未擦干有水渍,引起铜箔起皱;

  2、压板时板面失压,造成树脂流失过多,铜箔下缺胶,使铜箔表面起皱。

  四、内层图形移位

  1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细

  2、预压力过高,树脂动态粘度小;

  3、压机模板不平行。

  五、厚度不均匀、内层滑移

  1、同一窗口的成型板总厚度不同;

  2、成型板内印制板累加厚度偏差大;热压模板平行度差,叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置。

  六、层间错位

  1、内层材料的热膨胀,粘结片的树脂流动;

  2、层压中的热收缩;

  3、层压材料和模板的热胀系数相差大。

  七、板曲、板翘

  1、非对称性结构;

  2、固化周期不足;

  3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致;

  4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。

  5、后固化释压后多层板处置不妥。

  八、分层、受热分层

  1、内层的湿度或挥发物含量高;

  2、粘结片挥发物含量高;

  3、内层表面污染;外来物质污染;

  4、氧化层表面呈碱性;表面有亚氯酸盐残留物;

  5、氧化不正常,氧化层晶体太长;前处理未形成足够表面积。

  6、钝化作用不够。

pcb拼版

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