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使用ad检查PCB设计规则

time : 2019-06-05 09:13       作者:凡亿pcb

  PCB规则决定了线宽,过孔大小,线、器件的最小间距等,所包含的信息非常多,如何使用ad检查pcb设计规则?初学者最好先了解以下几点。

1.Rule Violations Count

  违反数

  2.Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)

  短路约束=不允许)(全部),(全部)

  3.Un-Routed Net Constraint ( (All) ) 26

  Un-Routed净约束(所有)26

  4.Clearance Constraint (Gap=9mil) (All),(All)

  间隙约束(间隙= 9 mil)(全部),(全部)

  5.Power Plane Connect Rule(Relief Connect )(Expansion=20mil) (Conductor Width=10mil) (Air Gap=10mil) (Entries=4) (All)

  功率平面连接规则(救济连接)(扩展= 20 mil)(导体宽= 10 mil)(气隙= 10 mil)(条目= 4)(全部)0

  6.Width Constraint (Min=8mil) (Max=20mil) (Preferred=15mil) (All)

  宽度约束(Min = 8 mil)( Max= 20 mil)(优先15mil)(全部)

  问题应该出在设置和实际的冲突,Protel所设置的最小线宽是25mil,最大线宽也是25mil,默认线宽还是25mil,这本没错,但可能是某根GND线不是25mil,或者用了覆铜,而覆铜的线条(Track Width)也不是25mil,所以才出错!建议在Design 的Rule 里设置一下Width Constraint的最大和最小线宽,调整到合适范围,就不会报错了。

  7.Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)

  高度约束(Min = 0 mil)( Max = 1000 mil)(优先= 500 mil)(全部)

  8.Hole Size Constraint (Min=1mil) (Max=150mil) (All)

  孔尺寸约束(Min = 1 mil)( Max = 150 mil)(全部)

  修改尺寸,设计孔大于设置的规则的值

  9.Hole To Hole Clearance (Gap=6mil) (All),(All)

  洞孔间隙(间隙= 6 mil)(全部),(全部)

  引脚安全间距问题,一般是封装的问题,如果确定封装没问题,这个错误基本可以忽略。

  10.Minimum Solder Mask Sliver (Gap=1mil) (All),(All)

  最低焊接面罩银(间隙= 1 mil)(全部),(全部)

  某个元件的焊盘间距大于1mil,可以选择该规则或者把封装中的焊盘间距改大一点。

  11.Silkscreen Over Component Pads (Clearance=1mil) (All),(All)

  丝网印刷在组件垫(许可= 1 mil)(全部),(全部)

  顶层丝印与元件焊盘距离近(小于1mil)按D、R将规则中的Silkscreen Over Component Pads,改小一些就可以了。

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