印刷电路板抗干扰措施分析

time : 2019-05-31 09:16       作者:凡亿pcb

  印刷电路板的抗干扰与具体电路设计密切相关,这里针对印刷电路板抗干扰的一些常用措施做一些解释。

  1、电源线设计根据印刷电路板电流的大小,尽量增加粗电源线宽度,减小回路电阻。同时,电源线、地线和数据传输方向一致,有助于增强抗噪能力。

  2、地线设计在电子产品设计中,接地是控制干扰的重要方法。如果正确组合接地和屏蔽,可以解决大多数干扰问题。电子产品的地面结构大致是系统的,外壳(屏蔽),数字(逻辑)和模拟。

  其中在地线设计时应注意以下几点:

  (1)正确选择单点接地和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,其接线和器件之间的电感影响较小,接地形成的循环电路对干扰有很大影响,因此应采用一点接地方式。当信号工作频率大于10MHz时,接地阻抗变得非常大,此时应尽量降低接地阻抗,应在多点接地附近使用。当工作频率为1~10mhz时,如果使用少量接地,其接地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地方式。

  (2)数字地与模拟地点分开。电路板上有高速逻辑电路和线性电路,它们应尽可能保持分开,并且两者的地线不应分别与电源端接地线相连。低频电路应尽量使用单点并接地,实际接线困难可以部分连接然后接地。高频电路应采用多点串联接地,地线应短而粗,周围的高频元件尽量用光栅大面积贴膜。尽量增加线性电路的接地面积。

  (3)接地线构成闭环。设计了仅由数字电路组成的印刷电路板接地系统,通过使接地线闭合,可以明显提高抗噪能力。原因是:印刷电路板有很多集成电路元件,特别是在功耗较大的元件的情况下,由于接地线的厚度,会在地面上产生很大的电位差,导致抗噪声,如果接地线形成回路,将降低电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。