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沉金板和镀金板有哪些区别?

time : 2019-05-30 09:13       作者:凡亿pcb

  沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式,其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

  在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是一个很大的缺点,沉金板有沉积颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性良好的镍金镀层等优点。镀金板与沉金板最根本差异在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨),以下就是两者的区别总结:

  1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

  2、沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,沉金板的应力更易控制,更有利于加工,同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

  3、沉金板只有焊盘上有镍金,因此趋肤效应中信号传输是在铜层,不会对信号有影响。

  4、随着对线路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下,镀金容易产生金丝短路,沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

  5、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  6、沉金板平整度较好,且一般不会出现组装后的黑垫现象,沉金板使用寿命较镀金板也要好。

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