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PCB各表面处理工艺保存期限

time : 2019-05-29 09:22       作者:凡亿pcb

  因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,因此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。PCB表面处理工艺有所不同,它们的保存期限上也存在着差异。

  PCB表面处理工艺:

  1、考虑到产品工艺和保管条件的差异,印制板拆封后应及时(推荐在24小时内)使用,且建议使用前进行预干燥处理,特别是挠性电路板中的PI基材板,如需贴片焊接,则一定需要进行预干燥处理。

  2、对于化学浸锡或浸银产品拆包后建议在12小时内用完,否则须重新包装。

  3、如超过有效保存期限,用户可进行干燥处理后试用:必要时某些性能重新进行性能试验,经检验合格后仍可使用。

  4、通常保存时间超过3个月在上机贴片前为避免存在受潮的隐患,需进行2小时150度的烘烤。

  贮存环境:

  A、良好的贮存条件:指温度小于25度,相对湿度不大于65%,有温度控制、无腐蚀性气体的室内环境条件。

  B、一般的贮存条件:指温度不高于35度,相对湿度不大于75%,无腐蚀性气体的室内环境条件。


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