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铝基板性能分析

time : 2019-05-28 09:30       作者:凡亿pcb

铝基板是是PCB的一种,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,其中单面板最常见,由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。下面就和大家来谈谈铝基板的性能特点。

一、散热性

目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。

二、热膨胀性

热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性,特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。

三、尺寸稳定性

铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。

四、其它原因

铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。

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