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多层PCB板的制作流程

time : 2019-05-27 09:23       作者:凡亿pcb

PCB的制作目前大部分是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。

减成法大多是用化学腐蚀,经济又效率。只是化学腐蚀无差别攻击,故需对所需之导电图形进行保护,要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂,再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成,故称“印制电路板(printed?circuit)”。只是随着电子产品越来越精密化,印制线路的图像解析度无法满足产品需求,继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,与之形成光化学反应,形成聚合体,只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后,再通过显影液(例1%碳酸钠溶液)将未聚合之光致抗蚀剂剥除,即形成图形保护层。

还有层间导通功能是通过金属化孔来实现的,故PCB制作过程中还需进行钻孔作业,并对孔实现金属化电镀作业,最终实现层间导通。?

以常规六层PCB为例,制作流程如下:

一、先做两块无孔双面板

开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)?

二、将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合?将两张内层芯板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制,使之粘连结合。关键材料为半固化片,成分与原材相同,也是环氧树脂玻纤,只是其为未完全固化态,在7-80度温度下会液化,其中添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化,在高压力下完成粘连结合。


pcb拼版

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