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PCB板沉金工艺和喷锡工艺区别

time : 2019-05-27 09:23       作者:凡亿pcb

沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺,这两种工艺的区别是什么呢?大多数人都不是很清楚,下面就带大家一起来了解下这两种工艺。

沉金工艺,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,呈金黄色,颜色比较好看,且一般比较软。

喷锡工艺,也叫做热风整平技术,是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

沉金和喷锡的区别:

1、喷锡的可焊性比沉金要好,因为焊盘上已经有锡在了,在焊接上锡的时候,都显得比较容易,对于一般的手工焊接,上锡也显得非堂容易。

2、沉金板只有焊盘上有镍金,其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固,趋肤效应中信号的传输是在铜层,一般不会对信号有影响。

3、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象,因此沉金板待用寿命更长,相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

4、沉金的平整性更好,而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这会给SMT的贴装带来难度。

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