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PCB生产工艺中常见的三种钻孔

time : 2019-05-25 09:07       作者:凡亿pcb

PCB生产工艺中,钻孔非常重要,钻孔是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用提供电气连接,固定器件。如果操作不当,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上面,轻则影响使用,重则整块板子都要报废掉。目前,钻孔工艺一般有3种。

1、导通孔(VIA)

这是一种常见的孔用于导通或连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路,但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。

特点:为了达到客户的需求,电路板的导通孔必须要塞孔,这样在改变传统的铝片塞孔工艺中,用白网完成电路板板面阻焊与塞孔,使生产稳定,质量可靠,运用起来更完善。

导通孔进行塞孔的工艺要满足以下的要求:

1.导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔内有藏锡珠。

3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。

2、盲孔

PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接,因为看不到对面,所以称为盲通,为了增加PCB电路层间的空间利用,盲孔就应用上了,也就是到印制板的一个表面的导通孔。

特点:盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的链接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处。

3、埋孔

PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层,也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

特点:在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还的先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的导通孔和盲孔要更费工夫,所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用高密度的电路板,来增加其他电路层的可使用空间。


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