走线跨分割检查：在很多情况下走线跨分割都是pcb设计者所不希望看到的，但所有的跨分割情形难以检查。

　　比如连接器和BGA等密集通孔区域由于反焊盘的存在通常容易出现走线跨分割，也就是走线下面没有完整的地平面。

　　下图就是走线跨分割的例子：高亮的网络布线由于不在BGA两排过孔的中心，所以这些布线下面的平面相对不完整，断断续续。而中间两个非高亮网络由于布线在正中间，所以参考平面相对比较完整。

　　这个高亮并不是人工检查的，而是利用Allegro SPB 15.7推出的一个新功能Segments over Voids进行自动检查得到的结果。使用菜单命令Display → Segments over Voids软件运行检查之后，就会高亮所以走线下方地平面不完整的网络。

　　这种不完整包括以下几种情况：第一走线跨过分割区；第二走线经过平面掏空区域；第三走线穿过密集通孔区域，导致平面不完整。所以这个检查包含了所有参考平面不完整的情况，避免了人工检查的繁琐和遗漏。

　　另一个和走线跨分割相关的功能是Spread Between Voids下图所示选择命令之后，再选择跨分割线段邻近的Pads或Vias如果空间足够的话，软件就会自动推挤，把跨分割的网络调整开。

　　背钻设计

　　背钻就是一种移除无用的通孔stubs的PCB制造工艺。通常用于连接器的pin和信号via。背钻是在钻孔电镀成型之后，通过二次反向可操纵深度的钻孔技术，来移除孔壁多余的金属部分。

　　下图就是一个实际的PCB剖面图：

　　要注意背钻无法完全消除stub，必须留出余量。

　　下面是PCB工程师对与6.125G信号stub的长度带来对信号损耗的例子：因此能看出背钻之后减小过孔stub对信号带来的好处。尤其是随着频率的提高stub的长度带来的影响更加严重。

　　PCB仿真工程师也对过孔结构做了深入的研究，通过孔径、反焊盘大小、回流的孔数量、结构和距离等。得到了大量的一手数据来指导设计，下图所示是其中一个例子

　　S参数是对过孔做了大量的优化，包括回流的孔数量、距离、反焊盘优化等。就是没有背钻，保留了较长的stub。能看出高频6.25这一上背钻就是造成传输损耗的最大因素。

　　在背钻的属性设置完成之后，就是对背钻的分析。其中菜单命令

　　启动背钻界面分析窗口，选择New Pass Set设置背钻的一些参数。比如从哪一方面开始背钻，背钻的阶数等，还可以设置每一阶的深度。设置完成之后执行Analysis分析，会产生报告，检查报告正确性，报告会详细的说明每个孔的背钻情况。

　　如果设置和之前的属性冲突，都会有相应的说明，假如背钻分析没有问题，那样背钻的设置就全部完成。需要在后处理的光绘输出阶段如NC Drill Lengend和NC Drill的窗口中选择Include backdrill然后执行生成背钻钻孔表和钻孔文件。