当我们进行多层板压合出现问题时，我们应该如何应对此项问题？

　　在我们生产PCB的时候不出现问题是不可能的，尤其是在压合的时候，大多数情况归属于压合材料的问题，以至于一份写成的非常完美PCB技术工艺规范，也无法规定出PCB层压时候出现的问题所进行的相对应的测试项目。所以接下来列举几种常见的处理问题的方法。

　　当我们遇到PCB层压的问题的时候，首先应当考虑的是经此问题纳入PCB的工艺规范中，当我们一步步充实我们的技术规范，到一定量的时候就会产生质量变化。PCB板层压所出现的质量问题，大多一般是在供应商的原材料或者不同的层压负荷产生的质量问题，少数的客户才能拥有对应的数据记录，使在生产的时候能够区分辨别出相对应的负荷值和材料的批次。于是会发生这样的一幕，PCB板生产出来贴上对应的元器件，在焊接的时候发生严重的翘曲现象，因此后续会产生大量的成本。因此如果能提前预知PCB层压的质量控制稳定性和连续性，就能避免很多损失。下面介绍一些关于原材料的。

　　PCB覆铜板表面问题：铜料结构附性差，镀层附性查，有些部分无法被蚀刻或者部分无法上锡。可用目视检测的方法，在水面形成板面水纹进行目视检测。造成的原因有，层压制造者未去除脱模剂，铜箔上面有针孔，造成树脂流失，并积存在铜层表面。过量的抗氧化剂被涂覆在铜层表面。操作不当，大量的污垢油脂在板面。因此，和层压板的制作者联系，检验表面不合格的铜层，推荐使用盐酸，接着使用机刷的方法去除表面异物。所有工序的人员必须佩戴手套，在进行层压前后的工序一定进行去除油污的处理工作。