PCB生产原材料的简单介绍

time : 2019-05-23 09:11       作者:凡亿pcb

  一:覆铜板


       覆铜板是由木浆纸或者是玻纤布等作为增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。


  它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。


  覆铜板常用的有以下几种:


  -FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)


  -FR-2 ──酚醛棉纸,


  -FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂


  -FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂


  -FR-5 ──玻璃布、环氧树脂


  -FR-6 ──毛面玻璃、聚酯


  -G-10 ──玻璃布、环氧树脂


  -CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)


  -CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)


  -CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂


  -CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂


  -CEM-5 ──玻璃布、多元酯


  -AIN ──氮化铝


  -SIC ──碳化硅


  二:干膜


  -主要作用:


  线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路的抗电镀膜


  主要特点:


  一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上.


  当一定光能量照射时,会吸收能量,发生交联反应(硬化).


  没有被光照射的部分能被酸液(负片)溶解.


  一定浓度酸液作用下,会被溶解掉.


  存放环境:


  恒温、恒湿黄光安全区


  三:半固化片(PP)


  主要作用:


  多层板的粘结材料,起到多层板内层层间的粘接作用。我司现有半固化片型号7628(0.2mm),2116 (0.12mm)


  主要特点:


  一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化


  不同型号,其固化厚度不一致,用来调节板厚度


  存放环境:


  恒温、恒湿


  四:铜箔


  主要作用:


  多层板顶、底层导电线路材料


  主要特点:


  一定温度与压力作用下,与半固化片压合


  有12um、35um、70um、105um


  不同的铜箔厚度


  存放环境:


  恒温、恒湿


  五:油墨: 绿油 字符


  主要作用:


  绿油起防焊的作用,避免焊接短路。


  字符主要起标记作用、利于插件与修理。


  主要特点:


  绿油通过丝印形成一层膜附于板面,此膜受光、


  温度照射,发生固化。


  字符通过丝印成标记字,在一定温度下其完全固化。


  存放环境:


  恒温、恒湿


  油墨有红 绿 黄 蓝 紫 黑  白等颜色可以选择(阻焊和字符都可以不同颜色可以选择)