如何优化电子产品的 HDI PCB设计

time : 2019-05-22 09:14       作者:凡亿pcb

  当您设计HDI PCB时,更应该关注精度。好的HDI PCB设计取决于电路板的材料类型、通过每层互连(ELIC)减少或消除机械孔、保持均匀的迹线和最小化线宽。你的设计还必须考虑如埋孔和盲孔可以减轻板上的压力和防止翘曲。每一个初步检查点都会导致你的设计的下一层分析。HDI PCB设计通常包括密集球栅阵列(BGA)和需要引脚逃逸的精细间距BGAS。当你考虑保持电气路径短的最佳方法时,你还必须集中精力于对信号和电源完整性产生负面影响的任何因素。



  通过盲孔和衬垫技术将部件紧密地放置在一起,提高了信号传输速率。您还可以使用微通孔,不仅节省空间,而且提高可靠性。直径为0.006mm或更小的微孔结合了低纵横比和强壮的电镀,以便与具有0.65mm、0.5mm和更小范围的针间距的BGA一起工作。当你使用埋孔和盲孔时,错开通孔以避免板翘曲。堆叠的通孔提供了强大的互连点和可靠性,允许HDI使能设备在几乎任何环境中工作。然而,由于FR- 4所观察到的缺陷,堆叠微通孔的数目存在限制。


  如果预算允许,您还可以使用插入式焊盘来减少寄生的机会,减少交叉延迟,并减少信号损失。当安装电容器时,由于电容器垫之间的距离缩短,通孔在垫中的方法变得特别有价值。在电容垫中使用通孔将电容放在电容垫内,并减小电容器的串联电阻。


  使用HDI技术,将更多的组件放置在PCB上还需要创新思维。同样,如果你的预算允许,你可以使用埋入平面电容,而不是去耦电容器。用平面电容看的薄电介质在节省您的印制板空间的同时,具有良好的电路性能。


  随着信号完整性的提高,还可以增强电源的完整性。改进的电源完整性发生是因为HDI PCBs移动接地平面接近表面部分。在板的顶层具有接地面和电源面,通过盲孔或微孔连接电源面和接地面,并减少平面穿孔的数量。