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有关铝基板的工艺流程说明

time : 2019-05-21 09:32       作者:凡亿pcb

  随着现代化电子产品技术的不断发展和进步,电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。铝基板顺应此趋势而诞生,铝基板以优异的散热性,良好的机械加工性,尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛的使用。


  铝基板工艺流程

  开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货


  铝基板注意事项

  1.因为原料的价格较高,在生产过程中一定注意操作的规范性,防止因生产操作失误造成的损失浪费。

  2.铝基板表面耐磨性能较差,各工序操作人员操作时必须佩戴手套,轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。

  3.各个人工操作环节,都应佩戴手套避免用手接触铝基板的有效面积内,保证后期的施工操作的稳定性。


  铝基板具体工艺流程(部分)


  1.开料

  1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)确保来料的可靠性。

  1.2开料后无需烤板。

  1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。做好开料后的保护工作。


  2钻孔

  2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

  2.2孔径公差特严,4OZ基Cu注意控制披锋的产生。

  2.3铜皮朝上进行钻孔。


  3干膜

  3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查,若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。处理完毕后再次检查合格后方可进行磨板。

  3.2磨板:仅对铜面进行处理。

  3.3贴膜:铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟,确保贴膜温度稳定。

  3.4拍板:注意拍板精度。

  3.5曝光:曝光尺:7~9格有残胶。

  3.6显影:压力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min,各操作员须操作必须佩戴手套小心操作,避免保护膜及铝基面的擦花。


  4检板

  4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查,严格做好检板工作是非常重要的。

  4.2对铝基面也须检查,铝基面干膜不能有膜落和破损。

  铝基板的相关注意事项:

  a. 接板员接板时必须注意检查,对于没有磨好的可拿去再磨一次,对于擦花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板,人工参与制板的环节都做好相关的检查的工作,对于铝基板有合格率有明显的提升!

  b. 在生产不连续状况下,须加强保养,确保输送干净、水槽清洁,以便后期的操作稳定性以及生产速度。


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