在我们进行四层板叠层设计中，注意以下四点常规因素，帮您更好的完成PCB设计。

　　1．铺铜层最好要成对设置，我们以六层板为例，六层板的第2,第5或者第3,第4层要一起铺铜，目的是为了满足工艺上平衡结构的要求，因为不平衡的铺铜层或许会诱发PCB板膨胀时的翘曲变形。

　　2．信号层和普通层需要紧密布置，这样的设置更有利于阻抗控制和提高信号质量。

　　3．尽可能的缩短电源和地层的距离，可以有效降低电源的阻抗，减小电流回路和抑制EMI。

　　4．在高速模式下，可以加入多余的地层来隔离信号层，但建议不要多加电源层来隔离，因为电源层会带来较多的高频噪声干扰。如果这个不是特别明白，可以咨询相关的专业人员。

　　除了以上的四个常规因素外，在进行PCB四层板的叠层设计中还因考虑一下内容：

　　四层板以上的PCB线路板，普遍都能保证良好的EMC和其它电气性能，所以对于较高速的电路设计，一定要求采用多层板。四层板的设计目前有两种形式使用相对比较广泛：第一一是均匀间距，另外一种是非均匀间距。

　　对于均匀间距的设计来说，优势在于电源和地之间的间距很小，可以更有效的降低电源的阻抗，从而提高电源的稳定性，但是也存在一定的缺点：两层信号层的阻抗较高，通常在105到130之间，而且由于信号层和参考平面之间的间距较大，增加了信号回流的面积，EMI较强。如果采用了非均匀间距的设计，优势在于可以较好的进行阻抗控制，信号靠近参考平面也有利于提高信号的质量，减少EMI，弊端是电源和地之间的间距太大，造成电源和地的耦合减弱，阻抗增加，如果出现这种情况可以通过增加旁路电容来改善。实际高速电路设计一般要求进行阻抗控制和提高信号质量，所以较多的采用非均匀的四层板设计，两层信号层的空白区域也可以进行大面积的铺地处理。

　　除了以上两种之外，还有一种设计是表层和底层作为地和电源层，而中间两层作为信号走线层，这对EMI抑制和散热等方面权衡相对更为有益，但是也存在一些不良的效果，第一是很难进行测量和调试，工艺焊接，装配时会有一些困难，第二是电源和地的耦合也需要使用大量的旁路电容实现，一般不建议采用这种方案。