现在的设计中越来越多使用各种各样的标准化高速接口（DDR3、DDR4、USB3.0、Pciexpress......），从而一整套高速约束成为必须遵循的设计规则。

　　设计中信号传输的速率越来越高，但信号电平越来越低。例如现在常用的DDR3、DDR4、PCLE、SATA......

　　与此同时PCB上元件的密度和走线密度越来越大，PCB工程师则需要花费大量的时间来调整设计，以满足设计的时序要求。那么是否有新的工具能帮助他们迎接挑战呢？

　　Timing Vision是一种全新的创新性显示环境！以DDRX一个通道或者整个接口为例。时序信息根据PCB工程师定义的颜色和花纹就能直接显示每个信号：延时的大小；走线的长短；相位的误差；项目长度的定义。这样一来，把复杂的时序设计环境，变的简单而又直接。

　　AIPT（自动相位调整）能够根据用户的参数设置，自动调整差分对的相位。用户可以设置调整走线的方式，是否允许在焊盘处调整。使用Aipt能够大大节省调整相位差的时间。

　　AIDT（自动调等长）在DDRX电路中必定会遇到调整信号的延迟，AIDT根据用户的参数设定可以自动的绕等长。等长的条件可以基于约束管理器中的设置，也可以根据智能的算法进行等长绕线。

　　布线中的DFM要求，布线中是把DFM放在第一位的。主要反映在PCB上的各种组成元素（包括：蚀刻字、钻孔、阻焊等）的形状大小和相互间距上。

　　（1）孔到大小及形状要求：机械钻孔的常规大小为8mil以上，6mil的钻孔加工上有难度。同时还要考虑厚径比，也就是板厚和孔径的比值，厚径比常规为8:1，最好不要超过10:1。厚径比在一些高层板，还有背板的设计中非常关键。机械钻孔焊环常规要求单边5mil以上，阻焊的形状单边也要求3mil以上。

　　孔和孔与其他元素之间的间距要求：由于采用大一号的钻头钻孔以及钻孔时常规有3mil以上的偏差，这要求孔与其他元素之间的间距要足够大。

　　孔盘和孔盘之间的距离要求为B≥5mil；孔盘到铜箔的距离最小要求为B1&B2≥5mil，如果板内有0.8以下的BGA，可以在BGA内的区域做4mil，BGA区域外严格按照≥5mil的安全距离设计。

　　PTN（金属化孔）到板边确保焊盘边缘距离板边的最小距离B3≥20mil

　　NPTN（非金属化孔）孔壁到板边依照结构而定，一般没有特殊要求，特殊情况下还可以少量破盘设计。

　　ETCH（蚀刻线）的DFM要求，布线时最小的布线线宽和最小的布线间距要满足可生产要求，目前国内主流制板厂的参数如下: