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高层印制板设计基本要领

time : 2019-05-13 09:17       作者:凡亿pcb

  高层印制板就是多层走线层与绝缘材料pp层交替地经过压合机压合粘合一起而形成的PCB线路板,并根据设计要求规定通过过孔及焊盘将各层导电线路互连。它具有装配密度高、设计灵活、电气关系更加稳定可靠等特点,因为电子元件正在向“小、轻、薄、短”发展,带动多层板发展迅速,成为产值最高一类PCB产品。当前多层板的结构已经走向复杂化、多变化、高层化,因此生产多层印制板就要求PCB大厂投入大量高新技术设备和资本人力。

  高层板与单双面板最大不同点:在内层增加VCC层和GND层,设计方法基本类似,其关键就在于如何优化内层线路走线,达到更强的电磁兼容性。

  高层板的设计要从以下几个方面开展:

  一、1.任何PCB板都需要与其他外壳等结构装配,因此一般板子的外形以产品整体结构为依据(从方便生产角度上考虑,外形要尽量简单,利于装配,降低生产成本);2.层数要依据电路性能、线路密集程度、以及板子的外形尺寸考虑;3.板子层数最好是偶数层,不对称层压结构会导致板子出现翘曲,影响贴片元件焊接。

  二、元件摆放要从两个方面考虑:1.排列要疏密均匀,即要美观又要为后期装配,维修提供方便;2.根据电路原理顺着电路电流走向,合理决定整体布局(如果是做高频模拟电路就更要注意)。优先确定(中央mcu芯片、异受干扰信号源)位置,然后根据原理图布局

  三、布线要求:1.在依据电路功能调整布线的前提下,要注意有元件的面少布线,为后期排除故障提供方便;2.又细又密、容易受到干扰的信号线放置内层;3.均匀分布铜箔,避免出现翘曲;4.板外形离线路大于1.27mm以上,防止出现因外形机械加工伤到线路,引起层间短路

  四、导线走向:1.分离VCC、GND、信号层,减少三者之间的干扰;2.彼此相邻层间避免出现平行线,减少层间耦合,以及信号串扰;3.走线能短就不要长,小电流信号容易受到干扰;4.导向宽度根据电路对阻抗、电流要求确定,普遍上来说,VCC、GND线宽一些,信号线一般在 0.15mm~0.25mm之间现在有好多计算软件小程序如:

  五、电源层分区建议采用0.5mm~2mm间距,电压越高,间距越大。安全间距在布线能排开前提下能宽尽量宽,减少生产成本,降低成品故障。为提高整个板子的抗干扰能力,信号源附近少布线,合理选择接地点,IC芯片附近加滤波电容。


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