硬件设计相关的职业方向及基本要求两年前我曾跟武汉一所著名高校的电子类毕业班学生交流,发现几乎所有的学生对于自己如何选择未来的职业一无所知,只是随波逐流,能考研就考研,考不上就投简历,找到什么工作就先去做,不合适以后再换。另据权威HR统计表明,....
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发布日期:2018-10-03 14:15:05
【通知】2018年捷多邦五一劳动节放假安排尊敬的捷多邦新老客户:2018年五一国际劳动节即将来临,根据《国务院办公厅关于2018年部分节假日安排的通知》结合我厂的实际生产情况,现将2018年劳动节放假安排事宜通知如下:4月29日(星期日),4月30日(星期一),....
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发布日期:2018-10-03 13:15:02
第五届IPC中国PCB设计大赛落下帷幕近日,IPC 国际电子工业联接协会在深圳会展中心举办的国际电路板及电子组装华南展上举办的第五届IPC中国PCB设计大赛落下帷幕。经过历时三个多月的初赛、复赛及现场答辩,深圳市一博科技有限公司的肖勇超荣获第五届IPC中国PCB....
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发布日期:2018-10-03 12:15:02
电子产品组装标准IPC j - std - 001和IPC - a - 610更新IPC Association Connecting Electronics Industries has released the F revisions of two of the industry s most widely used standards, IPC J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and....
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发布日期:2018-10-03 11:31:58
IPC邀请业界领袖为IPC APEX EXPO 2014做总结BANNOCKBURN, Ill., USA, September 26, 2013 IPC Association Connecting Electronics Industries invites researchers, technical experts and industry leaders to submit abstracts for poster presentations a....
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发布日期:2018-10-03 10:55:17
台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加速....
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发布日期:2018-10-02 14:15:06