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  • 新闻发布 2013年11月 由美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)举办的NIDays全球图形化系统设计盛会中国站于11月14日在上海国际会议中心圆满落幕。此次NIDays以图形有边,系统无界为主题,向近千位来自不同行业的工程师和二十多家行业媒体全

    NIDays 2013 全球图形化系统设计盛会中国站圆满落幕

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    发布日期:2018-09-19 11:38:15

  • 1月9日,南京航空航天大学计算机学院院长陈兵在北京2018中国互联网产业年会上阐述了智能网联汽车所面临的网络安全问题。围绕车载系统安全方面这一环节,陈院长表示在电路板外包加工环节存在隐患,为防止后加程序或木马病毒的植入,应加强监管和重视。陈兵认

    车载电路板外包藏隐患,捷多邦表示关切

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    发布日期:2018-09-19 11:01:01

  • 上海2012年12月11日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业今日宣布,麦克 瑞库先生(Mike Rekuc)已被任命为全球销售资深副总裁,将在

    中芯国际任命麦克.瑞库为全球销售资深副总裁

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    发布日期:2018-09-18 14:15:06

  • loce硬件平台加速仿真验证 作为EDA厂商的代表,明导公司(Mentor Graphics)在硬件平台开发方面投入了大量的资源。拥有20多年的硬件加速仿真加速器经验,并且在全球的研发人员超过200多人。其推出的Veloce 系列产品提供了高性能的仿真加速(Simulation Accele

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    发布日期:2018-09-18 13:15:04

  • nX D2 DSP授权用于设计下一代IoT芯片 【中国,2013年9月5日】 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用

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    发布日期:2018-09-18 12:27:36

  • 2014年7月23日,美国伊利诺伊州班诺克本 IPC向业界公告一个悲痛的消息 在IPC奉献40余年的Dieter Bergman先生驾鹤西去。Bergman先生载誉一生获奖无数,他的名字成了IPC的代名词, Dieter式 谦逊、极具耐心的助人方式,将成为IPC员工和业界朋友们永恒的追忆。B

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    发布日期:2018-09-18 11:40:58

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