制造 HDI板 /BUM板中是在有芯板的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导,通孔而制成的,这些微导通孔需要经过孔金属化和电镀铜来实现这些微通孔来实现层间的电气互连。今天小编要分享的是 HDI板 /BUM微盲埋孔的孔化、电镀时的有哪些特征。 在有....
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发布日期:2019-08-27 09:47:45
机顶盒主板上的器件很多,各种型号机顶盒的 电路板设计 也不全相同,你又没给主板照片,所以逐一讲解元器件是不可能的。 数字视频变换盒(英语:Set Top Box,简称STB),通常称作机顶盒或机上盒,是一个连接电视机与外部信号源的设备。它可以将压缩的数字信号....
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发布日期:2019-08-26 09:46:38
近年来,化学沉银板因操作简便、价格合理和性能优异等优点,逐渐被广泛应用在 PCB 的最终表面处理工艺上。化学 沉银板 后铜层空洞是一项重点品质监控指标,银下铜层空洞过多,会导致后续焊点中微空洞过于密集,最终导致焊点出现振动失效、温变疲劳失效等可靠....
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发布日期:2019-08-24 09:55:45
通过在 PCB设计 中解决印制板的温度升高的有效途径,往往在一个 PCB产品 和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出PCB板温升和功耗等参数。 1. PCB打样 生产通过选择散热性....
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发布日期:2019-08-23 09:31:21
多层盲埋孔技术,是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔,这些孔不是从顶层钻到底层的通孔,它只穿透板子的其中几层(即只对某几层线路进行电气连通)。盲埋孔技术的出现使得 PCB设计 更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有....
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发布日期:2019-08-22 10:12:42
凡亿PCB专注与PCB行业发展,为PCB行业提供专业军功品质的PCB设计, PCB打样 ,FPC打样,线路板打样, 电路板打样 基材: 铜 加工工艺: 电解铜 绝缘材料: 有机树脂 阻燃特性: VO板 层数: 2层-48层 营销方式: 厂商直销 产品性质: 热销 绝缘层厚度: 常规....
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发布日期:2019-08-21 09:34:41